에이치피에스피, IPO 공모에 10.9조 몰려
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반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 6일과 7일 일반 투자자를 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 1159.05 대 1을 기록했다.
김용운 에이치피에스피 대표는 "코스닥 상장 이후 투명하고 책임있는 경영활동으로 주주가치를 높이기 위해 노력할 것"이라며 "반도체 고압 수소 어닐링 기술을 기초로 반도체 전공정 장비분야에서 꾸준한 기술 개발을 통해 시장을 선도할 것"이라고 말했다.
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[아시아경제 박형수 기자] 반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 6일과 7일 일반 투자자를 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 1159.05 대 1을 기록했다.
김용운 에이치피에스피 대표는 "코스닥 상장 이후 투명하고 책임있는 경영활동으로 주주가치를 높이기 위해 노력할 것"이라며 "반도체 고압 수소 어닐링 기술을 기초로 반도체 전공정 장비분야에서 꾸준한 기술 개발을 통해 시장을 선도할 것”이라고 말했다.
일반 공모 청약은 전체 공모 물량의 25%에 해당하는 75만주를 대상으로 균등 방식과 비례 방식 각각 50%씩 배정했다. 8억6929만0480주를 청약 접수했다. 증거금으로 약 10조8661억원이 몰렸다.
수요예측에서 총 1577개 기관이 참여해 1511.36대 1의 경쟁률을 기록했다. 공모가 희망밴드 상단인 2만5000원으로 공모가를 확정했다.
에이치피에스피는 반도체 전공정 가운데 어닐링 공정에서 세계 유일의 고압 수소를 활용한 어닐링 장비 ‘GENI Series’를 보유하고 있다. 기술집약도와 정밀도가 높은 16nm 이하 선단공정에서 필수적으로 사용되고 있다. 시스템 반도체에 적용하던 것이 메모리 반도체까지 확장된 만큼 수요 증가가 이어질 것으로 기대했다.
조달하는 공모자금 가운데 230억원을 연구개발비, 시설자금 등에 활용한다. 고압 습식 산화공정(Wet Oxidation) 기술 개발 및 고도화, 신규 가스 공정 개발 및 자율주행차 탑재 운전자 보조 시스템(ADAS), CMOS Image Sensor(CIS) 등에 적용하는 맞춤형 고압 어닐링 장비 고도화에 투자한다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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