[특징주]텔레칩스, 삼성 車반도체 M&A 찜했다..MCU 양산 탄력 기대

[아시아경제 유현석 기자] 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 양산을 추진 중인 텔레칩스가 강세다. 삼성전자가 대형 인수합병(M&A)을 추진 중인 가운데 차량용 반도체 기업이 리스트에 오를 것이라는 관측이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

텔레칩스는 11일 오전 10시9분 기준 전거래일 대비 1950원(11.44%) 오른 1만9000원에 거래됐다.

한 경제매체는 삼성전자 인수후보군 명단에 포함된 기업은 대체로 미국 국적의 기업이거나 차량용 반도체 기업이라고 보도했다. 미국에 20조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 신규 공장을 건설해 시스템반도체 역량을 강화하려는 삼성전자가 시너지를 낼 수 있는 업체에 관심을 보이는 것으로 알려졌다. 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)은 지난 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2022 기자간담회에서 "생각하는 것보다 더 빨리 뛰고 있다. 조만간 좋은 소식이 있을 것 같다"며 "대형 M&A는 부품·세트 모두 가능성을 다 열어놓고 많은 곳을 보고 있다"고 밝혔다.

재계 안팎에서 삼성전자의 M&A 계획에 주목하고 있다. 이재용 삼성전자 부회장의 최근 행보를 고려할 때 인공지능(AI)이나 6세대 이동통신(6G), 바이오, 자동차 전장(전자장비)시장 주도권 확보를 염두에 둔 차량용 반도체업체 등이 인수 대상으로 거론된다.

지난해 전 세계적 반도체 공급난 속에서 정부는 반도체 관련 기업과 손 잡고 반도체 산업 생태계 경쟁력 강화에 나섰다. '반도체 연대·협력 협의체'를 출범해 팹리스와 파운드리가 차세대 시스템반도체 개발을 위해 반도체 설계자산(IP) 활용과 시제품 제작에 적극 공조하기로 했다.

텔레칩스는 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 양산을 추진하고 있다. 내년 양산을 목표로 국내외 주요 고객사와 제품 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. MCU는 삼성전자 12인치 웨이퍼 기반으로 생산된다. 차량용 반도체 품귀 사태에 대처할 수 있을 것으로 기대된다. 국내외 고객사와 차량용 반도체인 MCU 공급 방안을 타진하고 있다. 현재 자체 개발한 MCU 엔지니어샘플(ES)로 고객사들과 테스트를 진행하고 있다.

김장열 상상인증권 리서치센터장은 "텔레칩스는 2020년 4월부터 정부의 AI반도체 연구개발분야 중 모바일분야 NPU(신경망처리장치) 연구개발을 공동 진행하고 있다"며 "기존 디지털콕핏 솔루션과 AI 기능 자율 주행센서, ADAS를 결합한 ‘자율주행차용 (레벨 ~3) AP 칩셋을 개발 가능할 것"이라고 기대했다.

그는 "자율주행차 시장의 준비된 두번째 세번째 벤더로서 후보군 진입 가능성을 높일 가능성은 있다"고 판단했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr