[PCB 주도주 분석②]LG이노텍..장기적 성장 구간 탑승 완료

[아시아경제 이선애 기자] #국내 PCB 산업은 FC BGA 등 고부가 제품인 반도체 PCB 중심으로 재편, 호황을 보이고 있다. 대신증권의 커버 기업 6개사(삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스) 및 컨센서스 2개사(비에이치, 이수페타시스)를 포함한 전체 8개사의 매출과 영업이익은 전분기대비 각각 25.7%, 165.1%씩 증가할 것으로 추정된다. 전년대비로 비교하면 매출과 영업이익은 각각 20.6%, 77.6%씩 증가할 전망이다. 2021년 3분기 호실적은 전방산업의 호황(반도체, 5G, 코로나19로 언택트)이 존재하지만 PCB 산업의 패러다임 변화에 대응해 각 PCB 업체의 저수익 부문 구조조정, 즉 선택과 집중의 결과로 평가될 수 있다. 반도체 기판 및 연성PCB, 통신장비 등 다양한 PCB 산업이 단기적인 이익 증가보다 향후 1~2년 동안의 지속적인 성장 구간으로 진입을 예상한다. 연간 기준의 2021년 전체 8개사의 매출과 영업이익은 각각 19.7%(yoy), 107%(yoy)씩 증가로 추정된다. 매출 증가도 높지만 영업이익 증가가 상대적으로 높다. 저수익 제품의 축소, 고부가 중심의 매출 확대를 바탕으로 믹스 효과가 극대화된 배경으로 분석된다.

올해와 내년 반도체 기판 중심의 기업은 최고 실적을 달성할 것으로 전망된다. FC BGA, FCCSP, SiP, AiP 중심으로 수요 증가, 공급 부족으로 일부 제품에서 가격인상이 나타나고 있는 가운데 높은 가동률과 믹스 효과 속에서 저수익 부문의 구조조정으로 전체 수익성은 장기적 성장 구간으로 진입한 것으로 판단된다. 선호주는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스 등이다.

10일 대신증권에 따르면 LG이노텍은 주기판과 연성PCB 사업을 중단한 이후에 반도체 PCB 부문은 고성장을 시현, 높은 수익성을 기록하고 있다. 2020년 10월, 경쟁사인 대만 유니마이크론의 FC CSP 공장 화재로 글로벌 공급여력 감소로 LG이노텍에게 반사이익이 발생했다.

또한 LG이노텍은 삼성전기 대비 스마트폰향 AiP, SiP 집중한 결과, 5G 스마트폰으로 교체 과정에서 매출 증가가 상대적으로 높다. 현재 FC CSP와 SiP, AiP 중심이나 포트폴리오 경쟁력 강화 차원에서 FC BGA 시장 진출을 검토하고 있다. FC BGA 진출은 소품종 및 대량생산을 요구(고객 수가 제한적, 대규모 생산)해 초기에 설비투자 규모(약 1조원 추정)가 필요하다. LG이노텍은 FC BGA 시장 진출 가능성이 크며, 점진적인 또는 적극적인 진입 여부에 따라 결정될 전망이다.

박강호 대신증권 연구원은 "스마트폰 시장이 둔화한 가운데 5G로 전환, 28Ghz 서비스가 일부 진행되면서 SiP, AiP 중심으로 높은 성장세를 보이고 있는데, LG이노텍이 관련 시장의 성장을 이끌고 있다"면서 "모바일향 반도체 기판은 FC CSP, MCP 등 경쟁력을 확보한 한국의 반도체 기판 업체인 삼성전기와 LG이노텍 등에 새로운 성장 기회로 판단한다"고 전했다.

이선애 기자 lsa@asiae.co.kr