한미반도체 곽동신 부회장 "마이크로 쏘 판매 호조로 매출 목표 상향"

[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비 개발업체 한미반도체는 올해 매출 목표를 기존 3080억원에서 3900억원으로 상향 조정한다고 27일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "스마트디바이스, 웨어러블 기기, 5G 인프라, 메타버스 등 4차산업 혁명 시대에 접어들며 반도체 수요가 급격히 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "올해 상반기 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC의 투자 계획, 최근 삼성전자의 반도체 사업 주도권 확보를 위한 투자 선언, 그리고 인텔의 애리조나 반도체 공장 건설을 위한 투자 발표 등이 이어졌다"고 덧붙였다.

아울러 "세계적인 반도체 기업의 대규모 투자가 경쟁적으로 증가하고 있고 이로 인해 OSAT 업체의 투자 역시 늘어날 것으로 예상한다"고 강조했다.

그는 "일본 Disco사에서 수입하던 쏘(Saw)장비를 올해 6월 국산화에 성공했다"며 "한미반도체 자체 브랜드인 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트의 핵심기술 내재화를 통해 연간 최대 2400대 생산능력을 확보했다"고 강조했다.

곽 부회장은 "신속한 납기 대응력, 그리고 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 수직계열화를 구현하고 글로벌 주요 고객사로부터 대량 오더를 수주했다"며 "올해 실적전망을 지난해 2574억원보다 약 51% 증가한 3900억원으로 상향했다"고 말했다.

최근 외국계 증권사인 맥쿼리증권이 발표한 리서치 분석보고서에 따르면 올해 한미반도체 영업이익은 1251억 원으로 영업이익률 약 33%를 기록할 것으로 예상했다. 2024년까지 지속적인 개선 흐름을 이어나갈 것으로 전망했다.

곽 부회장은 "한미반도체가 반도체 전공정 장비기업 HPSP의 지분 12.5%를 보유한 주주로서 내년에 계획중인 HPSP 상장과 함께 양사의 지속적인 성장을 위해 40년 이상 쌓아온 한미반도체의 인지도와 노하우를 아낌없이 공유할 계획"이라고 언급했다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr