톱텍, 반도체용 심층필터 제조기술 국책과제 선정

코스닥 상장사 톱텍이 반도체 공정에 들어가는 심층필터 개발 사업이 국책과제에 선정됐다. 산업통상자원부가 주관하는 44억원 규모의 이번 국책과제는 4겹 이상 다층 복합나노섬유 구조의 반도체 CMP 공정 슬러지 여과용 심층필터를 개발하는 것이 골자다.

회사 관계자는 “반도체 웨이퍼 표면의 평탄화 공정 기술인 CMP(Chemical Mechanical Polishing, Planarization) 공정은 폴리싱(Polishing·연마)을 통해 웨이퍼(Wafer)를 평탄화시키는 기술로, 최근 그 비중이 높아지고 있다. 그런데 이때 발생하는 미세한 가루, 즉 슬러리가 웨이퍼에 결함을 일으킬 수 있다. 이를 제거하기 위해서는 여과 기술이 필요한데 톱텍의 심층필터 제조 기술을 적용시켜보자는 게 이번 국책과제의 핵심”이라고 설명했다.

톱텍의 여과용 심층필터가 완성돼 현장에 적용되면 일정 크기 이상 큰 입자는 제거되고, 웨이퍼 연마에 쓰이는 일정 크기 이하의 작은 입자는 여과가 될 수 있도록 반도체 공정을 설계할 수 있게 된다.

이재환 톱텍 회장은 “CMP 여과 필터 개발 국책과제 선정은 회사가 지난 10여년간 지속적인 기술 연구개발을 통해 구축한 전 세계에서 독보적인 나노섬유 제조 기술, 공정, 가공 기술의 우수성이 인정받은 결과”라며 ”CMP 공정상 불량률 저감 외에도 필터 수명의 장기화, 수입 대체 효과가 있을 것으로 기대한다“고 밝혔다.

[박수호 기자]

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