칩 하나에 반도체 5개 넣었다..삼성전자 '차세대 패키징' 개발

아이큐브(I-Cube)4

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(고대역 폭 메모리) 칩을 하나의 패키지에 담은 독자 구조의 ‘아이큐브(I-Cube)4’(사진)를 개발했다고 6일 밝혔다. 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)·클라우드 서비스 등에 다양하게 활용될 것으로 기대된다. ‘I-Cube’는 삼성전자가 선보인 2.5D 패키지 솔루션 브랜드다. I-Cube 뒤에 붙는 숫자는 HBM 칩의 개수를 의미한다. 삼성전자는 로직과 2개의 HBM을 집적한 ‘I-Cube2’(2018년), 로직과 SRAM을 수직 적층한 ‘X-Cube’(2020년)를 선보였다. 2.5D 패키지 기술은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 같은 로직 칩과 HBM 칩을 배치해 한 개의 반도체처럼 움직이게 하는 이종 집적화 기술이다. 이를 통해 데이터 전송 속도를 개선하고, 패키지 면적을 줄일 수 있다. 그동안 로직과 메모리 칩을 따로 패키징했다.

삼성전자 측은 “패키지 안에 들어가는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저((Si-Interposer·칩과 기판 간 회로 폭 차이를 완충하는 장치)의 면적도 함께 증가해 공정상 어려움이 커진다”며 “I-Cube4에 실리콘 인터포저를 적용해 초미세 배선을 구현했으며, 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다”고 설명했다.

최현주 기자 chj80@joongang.co.kr