"3나노 양산 계획대로 진행" 자신감 내비친 TSMC 회장

[아시아경제 정현진 기자] 세계 파운드리업계 1위 업체인 대만 TSMC의 류더인 회장이 2022년으로 계획한 3나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정 개발 작업이 계획대로 진행되고 있다면서 자신감을 드러냈다. 반도체 공정은 숫자가 작아질수록 더욱 세밀한 것으로 현재는 TSMC와 삼성전자 만이 10나노 이하 미세공정이 가능하다.

20일 중국시보 등 대만 언론에 따르면 류더인 회장은 최근 반도체 분야 세계 최고 권위 학회인 국제고체회로학회(ISSCC)에서 한 기조연설을 통해 TSMC의 3나노 공정이 예상보다 빠르게 진행되고 있다면서 향후 주요 공정을 예정대로 진행할 것이라고 말했다. TSMC는 앞서 2022년까지 3나노 공정 개발을 마무리 하겠다고 밝혔다.

이에 따라 3나노 공정은 올해 하반기 시험 생산을 한 뒤 내년 하반기에 본격 양산에 들어갈 것으로 보인다. 류더인 회장은 연설에서 "5나노 공정은 7나노에 비해 로직 밀도는 1.83배, 속도는 13% 빨라지고 전력 소비는 21% 줄여준다. 2022년 3나노 공정을 출시하면 이는 5나노에 비해 로직 밀도는 1.7배, 연산 속도는 11% 높이고 전력 소비는 27% 줄일 것으로 보인다"고 설명했다.

TSMC와 삼성전자는 초미세 공정을 놓고 각축전을 벌이고 있다. 지난해 삼성전자도 2022년까지 3나노 양산을 하겠다고 발표했다. 지난해 10월 박재홍 삼성전자 파운드리 사업부 부사장이 한 포럼에서 협력사 관계자들에게 "경쟁력 있는 '시스템온칩(SoC)' 반도체를 개발하기 위해 시장 트렌드에 적극 대응하고 첨단설계 기술을 지속적으로 혁신하겠다"면서 개발 계획 시점을 언급한것이다.

반도체 파운드리 업계 1,2위 업체가 이처럼 미세 공정에 속도를 내면서 서로 우위를 점하기 위한 경쟁은 당분간 지속될 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 54%로 1위, 삼성전자는 17%로 2위였다. 이어 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC가 각각 7%이며 중국 SMIC는 5%로 기록됐다. 다만 트렌드포스는 앞서 지난해 말 미세공정에 있어서는 삼성전자의 점유율 40%로 20%포인트 차로 TSMC의 뒤를 쫓을 것으로 예상했다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr