엔비디아, 가상통화 이더리움 채굴용 새 반도체 3월 출시

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[아시아경제 권재희 기자] 미국 반도체 기업 엔비디아가 가상통화 이더리움 채굴용 새 반도체 칩을 개발, 오는 3월 출시할 계획이라고 18일(현지시간) CNBC가 보도했다.

보도에 따르면 엔비디아가 CMP(가상통화 채굴 프로세서의 약자)로 명명한 이더리움 채굴용 반도체 칩을 출시할 계획을 발표했다.

이는 최근 가상화폐의 대장격인 비트코인에 이어 시가총액 규모 2위인 이더리움 가격도 급등하고, 차량용 반도체는 부족 현상을 보이는 가운데 나왔다.

이더리움 채굴은 컴퓨터에서 복잡한 수학 연산의 해결 과정을 통해 이뤄지며 여기에는 그래픽카드 등이 이용된다.

CNBC는 엔비디아가 2017년에도 가상통화 채굴자들에게 칩을 판매해 분기당 수억 달러의 수익을 올린 적이 있다고 전했다.

당시 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "가상통화에 대한 시장 수요는 시간이 지나면서 꽤 커질 것"이라고 말한 바 있다.

한편 가상통화 사이트인 코인데스크에 따르면 이더리움의 가격은 한국시간으로 19일 오전 개당 1950달러까지 올라 사상 최고가를 기록했다. 이더리움은 올해 들어서만 160% 넘게 올랐다.

권재희 기자 jayful@asiae.co.kr