이재용이 공들인 EUV..삼성전자, 올해 D램 공정 EUV 배로 늘린다

삼성전자, D램 공정 EUV 장비 도입 확대
작년 3대 이어 올해도 3대 도입 예정
올해 EUV 기반 1a D램 양산 계획
EUV 장비 확보, 미세 공정 생산성 향상 직결

[아시아경제 우수연 기자]반도체 공정 미세화로 극자외선(EUV) 노광 장비 확보 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자가 올해 D램 공정에 활용하는 EUV 장비를 배로 늘리며 메모리 반도체 분야에서 기술 격차를 확대한다. EUV 장비는 지난해 이재용 삼성전자 부회장이 직접 독점 생산기업 ASML 네덜란드 본사를 찾아 물량 확보를 요청할 정도로 중요한 반도체 공정의 핵심 자산이다.

16일 업계와 삼성증권에 따르면 삼성전자는 지난해 10대 내외의 EUV 장비를 확보한 데 이어 올해도 10대를 추가로 들여올 것으로 알려졌다. 이중에서 D램 공정에 활용되는 장비는 지난해 3대, 올해는 3대로 총 6대를 적용할 계획이다. 올해 D램용 EUV 장비 대 수를 전년 대비 배로 늘린 가운데 내년에도 올해 누적 대수(6대) 이상의 장비를 확보할 예정이다.

EUV 장비는 반도체의 원판인 웨이퍼에 회로를 그릴 때 활용된다. EUV는 기존의 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 14배 가량 짧아 미세 회로를 그리는데 유리하다. 반도체의 크기를 줄이면서도 불량률은 낮추고 생산량을 늘릴 수 있다는 의미다. 색연필로 그림을 그리면 크레파스를 사용할 때보다 더 작은 종이에 미세한 표현이 가능해지는 것과 같은 이치다.

그동안 EUV 장비는 파운드리(위탁생산) 공정에 주로 적용됐지만 지난해 삼성전자가 EUV 기반 1세대 10나노급(1x) D램 양산에 성공하며 메모리 반도체 공정에 도입이 확대되는 추세다. 최근 경쟁사인 SK하이닉스도 신공장 M16에 EUV 2대를 도입하며 하반기부터 4세대 10나노급(1a) D램 생산 계획을 밝혔다. 과거에는 기존 장비로도 충분히 D램 생산이 가능했지만, 이제는 10나노급 이하로 공정이 미세화되면서 EUV 장비 확보는 곧 생산 경쟁력과 직결된다.

문제는 EUV 장비가 한 대에 1500억원에 달하는 고가인데다 생산량도 한 해에 30~40대 정도로 한정돼 물량 확보가 어렵다는 점이다. 독점 생산 기업 ASML은 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등에 EUV 장비를 공급하고 있으며, 지난해 ASML 매출 비중을 보면 대만이 33.8%, 한국이 29.7%로 나타났다. 이는 곧 대만으로 향하는 EUV 장비 물량이 한국에 비해 많다는 것을 의미한다.

ASML은 올해 40대의 EUV 장비 생산 계획을 밝혔으며 이중 절반 가량을 파운드리 경쟁사인 TSMC가 이미 확보했다는 얘기도 흘러 나온다. 이에삼성전자도 장비 확보 경쟁에 적극 대응하며 파운드리 뿐만아니라 D램 공정에서도 EUV 기반 생산을 늘려갈 계획이다. 황민성 삼성증권 연구원은 "삼성전자는 막대한 자금력과 파운드리 반도체 병행 사업모델로 EUV 장비에 대한 선점 효과를 누릴 수 있는 업체"라며 "장비 확보 우위는 곧 D램 기술 우위로 직결될 것"이라고 말했다.

우수연 기자 yesim@asiae.co.kr