네패스, 글로벌 SiP시장 '출사표'.."반도체 시장 선도하겠다"

엔드팹 기반 'nSiP' 기술 전략 소개

[아시아경제 김보경 기자] 네패스가 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 반도체 시장을 선도하겠다는 전략을 밝혔다.

네패스는 지난 27일 온라인 'n테크 포럼'을 열고 차세대 반도체 공정 기술로 주목받고 있는 엔드팹 기반 'nSiP' 기술 전략을 소개했다.

SiP는 개별 칩들을 하나로 묶은 멀티칩 패키징 솔루션으로 일종의 다중칩 모듈을 말한다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 이뤄져 있다.

글로벌 SiP 시장의 규모는 지난해 기준 146억 달러에 이른다. 90% 이상이 서브스트레이트(Substrate)나 와이어(Wire)와 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다.

그러나 최근 5G 이동통신, 인공지능(AI) 및 자율주행 차량 시장의 가파른 성장과 함께 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수 있는 엔드팹 기술 기반 nSiP 채택이 늘어날 것으로 네패스 측은 전망했다.

네패스의 고유 기술인 nSiP는 기판을 사용하지 않고 실리콘 웨이퍼에 직접 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 기술을 적용한 국내 최초 SiP 솔루션이다. 기판과 와이어를 이용한 패키지와 비교해 크기를 1분의 3이하로 작게 만들 수 있다.

여기서 한발 더 나아가 600*600㎜ 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 패널레벨패키지(PLP) 공정으로 가격 경쟁력까지 확보했다.

시장조사업체 Yole에 따르면 전체 SiP 시장은 2025년까지 모바일, 자동차, HPC 애플리케이션 영역에서 188억 달러 규모로 성장할 것으로 보인다. 연평균 6% 성장하는 수준이다.

김종헌 네패스 CTO실 전무는 "엔드팹 기반의 nSiP는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보한 동시에 이를 PLP 상에서 구현해 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시하게 될 것"이라고 밝혔다.

김보경 기자 bkly477@asiae.co.kr