SK하이닉스-은행권, 5년간 3.3조 자금조달 협력

올해 1천억원 소부장 반도체 펀드 조성

[한국경제TV 이휘경 기자]

산업·수출입·농협은행 등 금융업계는 SK하이닉스와 글로벌 미래투자와 관련해 5년간 총 30억달러 규모의 자금조달에 상호협력하기로 했다.

금융위원회는 19일 경기 이천시에 소재한 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 반도체산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식을 가졌다.

SK하이닉스와 3개 은행은 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 올해부터 2025년까지 5년간 총 30억달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력하기로 했다. 이번 협약을 기반으로 올해 1천억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 조성된다.

앞서 금융위는 올해 총 5천억원 규모의 펀드를 추가로 조성하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 이번 협약에서는 이 중 1천억원을 반도체산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 소부장 반도체 펀드로 조성하기로 합의했다.

해당 펀드는 SK하이닉스(300억원)·산업은행(100억원)·수출입은행(100억원) 등 협약 당사자의 출연을 기반으로 조성된다.

은성수 금융위원장은 "위기로부터의 회복만으로는 충분치 않다. 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점"이라며 "미래를 대비하기 위한 투자가 지속돼야 한다"며 "산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하다"며 "금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다"고 말했다.

(사진=연합뉴스)

이휘경기자 ddehg@wowtv.co.kr