미래컴퍼니, 삼성LSI용 VGA급 ToF 3D 카메라 컴패니언칩 개발 박차

[아시아경제 장효원 기자] 미래컴퍼니(대표 김준구)가 ToF(Time of Flight) 3D 카메라 큐브아이(Cube Eye)에 적용할 삼성LSI VGA ToF 센서용 컴패니언칩(Companion Chip) 개발에 박차를 가하고 있다고 7일 밝혔다.

지난 1월 세계 최대 가전 전시회 ‘CES2020’에서 미래컴퍼니는 True VGA급의 고해상도 ToF 3D 카메라를 선보인 바 있다.

지금까지 ToF카메라는 깊이(Depth) 데이터를 고해상도 연산해 처리하는데 한계가 있었다. 2D와 다르게 ToF 3D 카메라에서 생성하는 깊이 정보의 양이 많기 때문에 기존의 애플리케이션 프로세서(AP)로는 처리하기 부담스러웠기 때문이다.

이 같은 문제를 해결하기 위해 미래컴퍼니는 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종인 FPGA(Field Programmable Gate Array)를 독자 개발해 ToF 3D Depth 연산을 처리했다. 하지만 이 또한 크기를 줄이는 데에는 한계가 있었고 제품의 발열도 피할 수 없었다.

이에 미래컴퍼니는 지난해 삼성LSI VGA ToF 센서용 컴패니언칩 개발에 착수했다. 이는 기존의 관념을 넘은 새로운 시도라는 설명이다.

해당 전용칩 개발이 완료되면 기존의 FPGA가 가진 단점을 해소하면서 True VGA급의 복잡한 고해상도 3D 데이터를 고속으로 처리할 수 있게 된다. 미래컴퍼니는 올해 상반기 내 전용칩 개발을 마무리하고 출시하는 것을 목표로 하고 있다.

해당 컴패니언 칩이 탑재된 ToF 3D 카메라는 별도의 연산을 위한 컴퓨팅 리소스를 필요로 하지 않기 때문에 그 동안 3D 카메라의 단점으로 여겨져 왔던 해상도, 발열, 사이즈의 한계를 한번에 극복할 수 있는 계기가 될 전망이다.

회사 관계자는 “3D 카메라의 연산량이 매우 방대하기 때문에 그동안 모바일을 비롯한 다양한 분야에서의 ToF 3D 카메라 활용에 제약이 있었다”며 “미래컴퍼니의 3D 카메라 큐브아이에 새로 개발하고 있는 전용 칩이 추가되면 3D 카메라의 정교함이 더욱 향상돼 앞으로는 모바일은 물론, 가전, 로봇, 안면인식 시장 등에서 훨씬 더 향상된 AR(증강현실) 및 VR(가상현실) 구현이 가능해지게 될 것”이라고 말했다.

한편 미래컴퍼니는 True VGA급 컴패니언칩 개발을 통해 기존사업인 ToF 카메라와 함께 반도체분야까지 사업을 확대할 계획이다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr