TSMC, 메모리 시장 진출설에 선 긋기…“파운드리 집중”

엔비디아 요청에 3D D램 생산 검토설
“투자 부담·협력사 관계 고려할 것”

TSMC 로고. (AP=뉴시스)

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 3차원(3D) D램 시장 진출설을 부인하며 “파운드리 사업에 집중한다”고 밝혔다.

7일(현지 시각) 미국 정보기술(IT) 전문매체 톰스하드웨어 등에 따르면 TSMC 대변인은 “TSMC는 항상 핵심 사업인 반도체 파운드리에 집중하고 있다”며 “앞으로도 글로벌 로직 반도체 산업에서 신뢰받는 기술과 생산능력 공급자가 될 것”이라고 밝혔다. 대만 공상시보도 TSMC가 파운드리 본업에 집중한다는 원칙을 견지한다고 보도했다.

TSMC의 D램 진출설은 지난 6일 미국 IT 전문매체 디인포메이션 보도로 불거졌다. 디인포메이션은 엔비디아의 요청을 받은 TSMC가 3D D램 생산 계획을 수립하기 시작했다고 전했다. 3D D램은 메모리 셀을 평면이 아닌 수직 방향으로 여러 층 쌓아 저장 용량과 집적도를 높이는 차세대 메모리다.

디인포메이션은 또 미국 메모리 기업 마이크론의 대만 사업 책임자를 지낸 쉬궈진 TSMC 첨단패키징 담당 부사장이 이를 주도한다고 보도했다. TSMC가 전용 메모리 공장을 새로 짓거나 기존 반도체 공장을 인수해 메모리 생산시설로 개조하는 방안을 검토한다고도 전했다.

TSMC는 선을 그었지만 진출 가능성은 꾸준히 제기된다. 류페이전 대만경제연구원 산업경제자료센터 책임자는 대만 중앙통신과의 인터뷰에서 “기술 확장과 고객사 공급망 다변화 측면에서 진입 가능성을 완전히 배제하긴 어렵다”고 했다.

다만 “투자 부담과 수익성, 메모리 협력사와의 관계를 감안하면 단기적으로는 표준 메모리 대량생산보다 공동개발이나 특정 기술 검증에 무게를 둘 것”이라고 전망했다.

TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’는 경영 철학을 내세워왔다. 2024년 4월 SK하이닉스와 HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 만큼 당장 메모리 시장에 진출하기는 어렵다는 분석이다.