SK하이닉스, 3분기 영업익 83조원 '사상 최대'…HBM4 성장 본격화

[디지털데일리 고성현기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 사상 최대 실적을 경신했다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고부가 제품 판매가 늘면서 분기 매출이 처음으로 100조원을 넘어섰다. 4분기에는 HBM4가 HBM3E를 제치고 주력 제품으로 자리 잡을 전망이다.

SK하이닉스는 28일 올해 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 각각 32%, 38% 증가한 수치로 매출과 영업이익 모두 역대 최대다. 영업이익률은 80%, 순이익은 39조7756억원으로 집계됐다.

실적 성장은 AI 메모리 수요 증가에 따른 제품 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대가 이끌었다. D램에서는 HBM4 출하가 본격화된 가운데 서버용 DDR5 판매가 크게 늘었다. 낸드플래시 역시 321단 TLC 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급이 확대되며 성장세를 이어갔다.

재무구조도 개선됐다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전분기 대비 26조5000억원 증가했다. 차입금은 15조8000억원으로 2조8000억원 감소하면서 순현금은 98조7000억원으로 확대됐다.

SK하이닉스는 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가세가 중장기적으로 이어질 것으로 전망했다. 기업용·개인용 AI 확산에 이어 자율주행과 로보틱스 등 피지컬 AI가 새로운 수요처로 부상하는 반면, 선단 공정의 기술 난이도와 신규 생산시설 구축 기간 등을 고려해 2030년까지 메모리 공급 부족이 지속될 것으로 내다봤다.

이에 따라 고부가 제품 생산능력 확대에도 속도를 낸다. D램에서는 10나노급 6세대(1c) 공정 전환을 확대하고 DDR5와 서버용 LPDDR5 기반 소캠(SOCAMM) 공급을 늘릴 계획이다. 연말까지 청주 M15X의 생산능력을 최대 수준으로 끌어올려 HBM4 생산량도 확대한다. 특히 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 넘어설 것으로 예상했다.

낸드에서는 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높여 고용량 eSSD 공급을 확대할 방침이다.

장기공급계약(LTA)도 확대하고 있다. SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 주요 고객사 14곳과 LTA를 체결했다. 현재 확보한 계약 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다. 일부 고객사와는 기존 5년보다 계약 기간을 늘리는 방안도 논의 중이다.

내년에는 용인 1기 팹 가동과 국내외 생산 인프라 확충에 따라 설비투자 규모가 올해보다 크게 늘어날 전망이다. 다만 고객 수요와 수익성, 투자 효율성을 고려해 투자 시기와 규모를 조절할 계획이다.

주주환원 규모도 대폭 확대한다. SK하이닉스는 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상 등 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다고 밝혔다. 지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 완료했으며 조만간 소각할 예정이다.

이날 이사회에서는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 배당금은 주당 2만원으로, 실적 개선에 따른 배당 1만원과 일본 키옥시아 투자 성과를 반영한 특별배당 1만원으로 구성됐다.