LG이노텍, 3분기 영업익 53.4% 감소…환율 급락에 수익성 악화

김은빈 2026. 10. 27. 16:07
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LG이노텍이 올해 3분기 매출 성장에도 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이하로 줄었다.

LG이노텍 관계자는 "고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, 고부가 반도체 기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다"면서도 "원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다"고 설명했다.

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LG이노텍 마곡 본사. LG이노텍 제공
LG이노텍이 올해 3분기 매출 성장에도 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이하로 줄었다. 고객사 신모델 양산에 따른 카메라 모듈 공급 확대와 반도체 기판 수요 증가로 외형은 성장했지만, 원·달러 환율 급락이 수익성에 부담으로 작용했다.

LG이노텍은 한국채택 국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준 올해 3분기 잠정 영업이익이 948억원으로, 전년 동기 대비 53.4% 감소했다고 27일 밝혔다. 직전 분기인 올해 2분기 영업이익 2458억원과 비교하면 61.4% 줄어든 규모다.

반면 매출은 성장세를 이어갔다. 3분기 매출은 6조3671억원으로, 3분기 기준 처음으로 6조원을 돌파했다. 전년 동기 대비 18.6%, 직전 분기 대비 15.2% 증가했다.

외형 성장은 이뤘으나, 영업이익이 매출 증가세를 따라가지 못했다. LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, 고부가 반도체 기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다”면서도 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 설명했다.

사업 부문별로는 주력인 광학솔루션사업이 매출 성장을 이끌었다. 광학솔루션사업 매출은 5조4041억원으로 전년 동기 대비 20.6% 증가했다. 고객사 신모델 양산이 본격화하면서 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐고, 북미 고객사향 차량용 카메라 공급도 늘었다.

패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 10.1% 증가했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 반도체 기판 수요가 이어졌고, 글로벌 고객사향 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공급도 확대된 영향이다.

모빌리티솔루션사업 매출은 차량용 통신 모듈과 조명, 차량용 AP 모듈 및 디지털키 등 신사업 성장에 힘입어 6.8% 늘어난 4811억원을 기록했다.

LG이노텍은 수익성 개선을 위해 고수익·고부가 제품 중심의 사업 포트폴리오 고도화에 속도를 낼 계획이다. 패키지솔루션사업에서는 FC-BGA 생산공장 증설과 국내외 추가 투자를 검토한다. 대표 제품인 FC-BGA는 PC CPU용 양산 돌입에 이어, 오는 2028년까지 인공지능(AI) 가속기·서버용 고다층·대면적 기판 시장으로 진출할 예정이다.

광학솔루션사업은 AI 전환(AX) 기반 공정 자동화와 핵심 부품 내재화를 통해 원가 경쟁력을 높인다. 모빌리티솔루션사업은 차량용 통신·조명 등 고부가 제품 경쟁력을 강화하고 자율주행·로봇 등 피지컬 AI 분야의 사업 확대를 추진한다.

김은빈 기자 eunbeen1123@kukinews.com

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