정부·SK하이닉스·은행 맞손… 2조원 규모 '반도체 상생 무역금융' 가동

단일 기업 최대 규모 '수출공급망 강화보증' 출범… 산업부 "향후 5조원 이상 확대"

1000억원 출연해 20배 보증… 최대 2.5%p 금리 우대 및 3년간 보증료 전액 면제

8700억원 투입 '트리니티 팹' 점검… 소부장 신기술 양산 검증 거점으로 육성

[디지털데일리 배태용기자] 정부와 SK하이닉스 4대 시중은행이 손잡고 고금리와 업황 변동으로 자금난을 겪는 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 돕기 위해 2조원 규모의 금융 안전망을 가동한다. 대기업 중심의 반도체 수출 호황 온기를 협력사로 확산시키고 공급망 자립도를 다지기 위한 조처다.

산업통상부와 SK하이닉스는 19일 경기도 용인 일반산업단지 내 SK하이닉스 용인 클러스터 홍보관에서 김정관 산업통상부 장관과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO) 한국무역보험공사 및 KB국민·신한·우리·하나 등 4대 시중은행 관계자 소부장 협력사 대표들이 참석한 가운데 '수출공급망 강화보증' 협약식과 1호 보증서 전달식을 열었다.

이번에 출범한 수출공급망 강화보증은 민관 협력 기반의 상생 무역금융 프로그램으로 기존 단일 기업 협약 중 역대 최대 규모다. SK하이닉스와 4대 시중은행이 총 1000억원을 공동 출연하고 한국무역보험공사가 이를 바탕으로 20배에 달하는 보증을 제공해 총 2조원 규모의 대출 지원 환경을 조성했다.

지원 혜택을 받는 협력사는 대출 한도 확대와 함께 최대 2.5%p 인하된 우대금리를 적용받는다. 아울러 무역보험공사의 3년 중기 100% 보증과 함께 3년간 발생하는 대출 보증료 전액을 면제받아 금융 비용을 대폭 낮출 수 있게 됐다. 반도체가 국내 전체 수출의 42%를 담당하는 핵심 국가 전략산업인 점을 감안해 최대 보증 한도 역시 타 산업 대비 50% 확대해 적용한다.

정부는 이번 반도체 상생 금융 지원을 마중물 삼아 지원 규모를 한층 키울 방침이다. 김정관 산업부 장관은 "반도체 분야 상생 무역금융 규모를 최소 5조원 이상으로 확대할 계획"이라며 "반도체 산업의 온기가 중소·중견기업에 골고루 전달될 수 있도록 함께성장 R&D 프로젝트 신규 반도체 펀드 전문 인력 양성 등을 전방위로 지원하겠다"라고 밝혔다.

이날 참석자들은 협약식에 앞서 용인 반도체 클러스터 1호 팹(Fab) 부지 건설 현장과 '트리니티 팹(Trinity Fab)' 추진 현황을 함께 둘러봤다.

트리니티 팹은 정부와 지자체 SK하이닉스가 2025년부터 2031년까지 국비 3736억원 지방비 577억원 민자 4433억원 등 총 8700억원 규모를 투입해 1호 팹 내에 구축하는 첨단 반도체 양산연계형 테스트베드다. 소부장 기업이 자체 개발한 소재와 장비의 양산 타당성을 실제 팹 환경에서 검증할 수 있도록 지원해 국산화 시기를 획기적으로 줄이는 핵심 인프라 역할을 맡는다.

김 장관은 현장 시찰에서 "글로벌 메모리 공급 부족에 신속하게 대응하기 위해 국내 생산능력을 빠르게 확충하는 것이 중요하지만 공기 단축 과정에서 안전사고가 발생하지 않도록 각별히 유의해 달라"고 당부했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 "국가적 차원에서 K-반도체의 글로벌 경쟁력을 확보하고 위상을 높이려면 탄탄한 소부장 생태계 구축이 필수적"이라며 "이번 수출공급망 금융 지원과 트리니티 팹을 통한 원스톱 기술 검증 체계를 바탕으로 협력사들과 힘을 모아 글로벌 반도체 기술 리더십을 한층 공고히 해 나가겠다"라고 말했다.