LG화학, 세미콘 타이완 참가…HBM·AI 반도체 소재 솔루션 공개

[디지털데일리 고성현기자] LG화학이 아시아 최대 규모 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다.

LG화학은 오는 9월2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 26일 밝혔다. 이번 전시를 통해 글로벌 반도체 고객사를 확보하고 사업 협력을 확대한다는 계획이다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술을 다루는 전시회다. 반도체 제조사를 비롯해 외주반도체패키지테스트(OSAT), 기판·패키징 업체 등이 참가한다.

LG화학은 난강전시센터 2관에 부스를 마련하고 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 포트폴리오를 공개한다.

첨단 패키징 소재를 전시하는 ‘어드밴스드 패키지 존(Advanced Package Zone)’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR) 등을 선보인다.

감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션과 미세 공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재도 함께 전시한다.

AI 데이터센터용 전력반도체 소재도 공개한다. ‘파워 패키지 존(Power Package Zone)’에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 소개한다. 전력반도체의 효율을 높이고 발열을 관리하기 위한 소재들이다.

LG화학은 이번 전시를 계기로 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 업체 등과 기술 교류를 확대할 계획이다. 신규 프로젝트를 발굴해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업을 확대한다는 방침이다.

김동춘 LG화학 최고경영자(CEO) 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.