경기도, 차세대 반도체 패키징 산업전 연다

오는 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서

경기도가 오는 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 연다.

첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있도록 하겠다는 취지로, 지난 2023년부터 벌써 4년째다.

반도체 패키징과 칩렛은 반도체 성능을 계속 올리기 위한 핵심 후공정 기술과 설계를 말한다.

삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업과 경기도, 화성·용인·수원특례시, 이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체 등 국내외 180개 기업·기관이 참여한다. 400개 부스 규모다.

차세대 반도체 패키징 산업전시회, 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가업체 기술세미나, 국내외 바이어 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회, 바이어 도슨트 투어 등 다양한 부대행사가 함께 열린다.

지난해에 이어 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 150여 명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG) 2026’과 공동으로 개최돼 국제행사로서의 규모와 위상이 한층 강화된다.

특히 추미애 경기도지사가 개막식에 참석해 첨단 반도체 패키징 산업 혁신으로 K-반도체 초격차 경쟁력 확보를 위한 경기도의 의지와 기업 지원 방향을 밝힐 예정이다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 “이번 산업전이 도내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력 확대를 위한 실질적인 교류의 장이 되기를 기대한다”고 말했다.
semipkgshow@jexpo.or.kr)으로 연락하면 된다.

수원=강희청 기자 kanghc@kmib.co.kr

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