“삼전 HBM칩 엔비디아 테스트 통과 못해”… 삼전 “순조롭게 진행”

로이터통신 보도, 발열 및 전력소비 문제
삼전 “파트너와 공급 테스트 순조롭게 진행“

삼성전자 서울 서초사옥. 연합뉴스

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다.

로이터통신은 소식통 3명의 발언을 인용해 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다며 “현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다”고 전했다.

또 “삼성이 이 문제를 쉽게 해결할 수 있는지 명확하지 않다”며 “삼성전자가 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서, 업계에선 삼성전자가 경쟁사인 SK 하이닉스, 마이크론테크놀로지보다 뒤처질 수 있다는 우려가 커지고 있다”고 보도했다. 다만 엔비디아는 이와 관련한 입장을 내놓지 않았다고 덧붙였다.

보도 이후 삼성전자는 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 입장을 밝혔다.

삼성전자는 이날 입장을 내 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로, AI 가속기의 핵심 부품이다. 생성형 인공지능 시장이 확대되면서 막대한 양의 데이터를 처리하기 위해 수요가 급증했다.

최다희 인턴기자 onlinenews1@kmib.co.kr

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