AI 성장에…삼성전기 ·LG이노텍 수혜 기대

전자업계 AI 기술 적용 확대로 관련 부품 기업 수혜 전망
삼성전기, 갤럭시S24등 AI폰 시장 확대로 MLCC 출하량 증가
LG이노텍, 장기적인 패키지 기판 수요 확대 기대
1분기 실적의 경우는 양사 다소 다른 양상 보일 것으로

AI(인공지능) 스마트폰, 가전, 모빌리티의 등장으로 관련 부품 기업사들 역시 대거 수혜를 입을 전망이다. 특히 최근 삼성전자의 온디바이스 AI폰 '갤럭시S24'가 흥행을 이어가면서 스마트폰에 필수적인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 생산해내는 삼성전기와 고성능 반도체 패키지 기판을 만들어내는 LG이노텍 등의 수혜가 점쳐지고 있다.

22일 업계에 따르면, 삼성전기의 전체 실적을 견인하는 주력 제품군인 MLCC 수요는 1분기 증가세를 보이고 있다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐를 수 있게 제어하는 역할을 한다. 스마트폰을 포함한 대다수의 전자제품에 들어가는 필수 부품이다.

최근 MLCC는 온디바이스 AI 시장 확대에 따른 동반 성장이 기대되는 분야다.일반 스마트폰 1대에 800~1200개 MLCC가 장착되는데 AI가 탑재된 스마트폰은 MLCC가 2배 이상 필요할 것으로 추산되면서다.

현재 MLCC를 주력으로 생산하는 삼성전기는 삼성전자 스마트폰 사업을 담당하는 MX 사업부 등에 MLCC와 카메라 모듈을 공급하고 있다. 삼성전자가 올해 초 처음으로 온디바이스 AI가 장착된 신제품을 출시하면서 삼성전기의 올 1분기 실적 역시 상승할 것이란 전망이다.

온디바이스 AI는 스마트폰 뿐만 아니라 최근 PC와 가전 분야에도 대폭 도입되고 있다. 삼성전자, LG전자, 레노버, 에이수스 등 주요 PC 및 노트북 제조사들이 최근 인텔의 '코어 울트라' 프로세서 등을 탑재한 제품을 속속 내놓으면서 AI PC 시대도 막이 올랐다는 관측이다.

삼성전기는 지난해 3분기까지 MLCC사업을 담당하는 컴포넌트 사업부문에 약 1148억원을 투자했다. 지난해 4분기에는 반도체 패키지기판 수요 약세를 MLCC 공급 확대로 대체하며 실적 방어에 성공했다. 삼성전기의 지난해 4분기 매출은 2조3062억원으로 전년 동기(1조9684억원)보다 17.2% 늘었다. 같은 기간 영업익은 1012억원에서 1104억원으로 9.0% 증가했다.

시장조사업체 트렌드포스는 1분기 MLCC 출하량이 1조1103억개에 달할 것으로 전망했다. 글로벌 경기 둔화에도 불구하고 AMD, 엔비디아 등 AI 칩 제조사들의 칩 주문 수요가 늘면서 MLCC를 공급하는 삼성전기 등이 이익을 얻을 것이라고 내다봤다.

LG이노텍의 경우 차세대 반도체 패키지 기판인 FC-BGA에 주력하고 있다. 이는 저전력으로도 전기 신호를 빠르게 전달할 수 있는, 대용량 데이터 처리를 돕는 고성능 반도체 기판이다. 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 10조6300억원)에서 2030년 164억달러(약 21조7900억원)로 커질 것으로 업계는 전망하고 있다.

LG이노텍은 올해 초 CES 2024에서도 AiP(안테나인패키지) 등 AI 관련 부품을 대거 소개한 바 있다. 다만 현재까지는 애플에 공급하는 카메라 모듈의 수익성이 실적을 대거 좌우하는 만큼, 최근 애플의 스마트폰 주문량이 줄어든 것과 관련해 1분기 실적 영향을 받을 것이라는 전망이다.

김록호 하나증권 연구원은 LG이노텍의 1분기 영업익 추정치를 전년 동기 대비 10.9% 하락한 1295억원으로 전망했다. 삼성전기의 경우 지난해 같은 기간 보다 12.5% 상승한 1576억원으로 추정했다. 삼성전기와 LG이노텍의 1분기 매출은 각각 2조3920억원, 4조5456억원으로 내다봤다.