DB하이텍, 물적분할로 팹리스 분사…"파운드리만 한다"(종합)

분할 신설법인 DB 팹리스(가칭) 상장 안 할 것

DB하이텍이 설계사업(팹리스)을 자회사로 떼어내는 사업구조 개편을 통해 파운드리 기업으로 새 출발한다.

DB하이텍은 7일 이사회를 열고 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 논의했다. 설계사업을 병행하면서 발생할 수밖에 없었던 고객들과의 이해 상충 문제를 적극 해결하고, 파운드리사업에 역량을 집중하기 위해서다. 조기석 DB하이텍 사장은 “글로벌 파운드리의 전략방향에 맞춰 파운드리와 팹리스 사업을 분리해 각각의 전문성을 한층 높여 세계시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

분사 방식으로는 물적분할을 택했다. DB하이텍은 “신설법인을 100% 자회사로 두면 신설법인의 실적을 모두 반영해 분사로 인한 매출 감소가 발생치 않는다"며 "오히려 기존 브랜드사업으로 인해 진출하지 못했던 고부가가치 제품군으로 사업을 확대할 수 있고 중장기적으로 신설법인의 신규사업 진출에 따른 실적 개선도 기대된다"고 설명했다.

또 "신설법인의 경우도 반도체 사업경험이 풍부하고 파운드리 역량을 갖춘 DB하이텍을 모회사로 둠으로써 안정적인 파운드리 공급망을 확보하는 등 시너지를 높일 수 있다"고 덧붙였다.

신설법인 상장하지 않는다

DB하이텍은 지난해 9월 정부의 일반주주보호 정책이 확정되지 않은 상황에서 분사를 추진하는 것은 적절치 않다고 판단해 분사작업 검토를 중단한 바 있다. 이번에 6개월 만에 물적분할을 다시 추진하게 된 것은 지난해 말 주식매수청구권 부여 등을 골자로 한 ‘자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령’이 공포되는 등 이제 일반주주 보호를 위한 제도적 장치가 갖춰졌다는 판단에서다.

DB하이텍은 분할 신설법인을 상장하지 않을 계획이다. 불가피하게 상장할 경우 모회사인 DB하이텍의 주주총회를 통해 주주들의 동의를 반드시 거칠 수 있도록 정관을 개정하기로 했다. 또 1주당 배당금을 지난해의 3배에 달하는 1300원까지 늘리기로 했으며, 이와는 별도로 1000억원 규모의 자사주 매입도 추진키로 했다.

DB하이텍 부천Campus 외경

이번 물적분할을 통해 분사되는 신설법인의 사명은 ‘DB 팹리스(가칭)’이며, 분할 기준일은 5월 2일이다. 이 안건은 이달 말 열리는 정기 주주총회에서 특별결의를 거쳐 최종 확정될 예정이다. 분사에 반대하는 주주들은 30일부터 20일간 주식매수청구권을 행사할 수 있다.

한편 ‘DB 팹리스'는 파운드리 사업 중심의 DB하이텍에서 분사한 후 범용제품인 LCD 중심의 디스플레이구동칩(DDI)에만 국한할 수밖에 없었던 사업영역을 부가가치가 높은 OLED 구동칩으로 확장하고, 미니 LED TV 구동칩 등 고성능 반도체시장 진출도 추진할 예정이다.

DB하이텍은 지난해 5월 황규철 사장을 브랜드사업본부장으로 영입한 후 같은 해 말 브랜드사업부 CEO로 내정하고, 파운드리사업부와 브랜드사업부 각자대표체제를 출범시킨 바 있다. 이번 분사를 통해 사실상 독립적으로 운영되던 사업부를 법적으로도 완전하게 분리하게 된다. 황규철 DB 팹리스 사장은 “모회사인 DB하이텍과의 시너지를 높여 ‘제 2의 미디어텍’으로 키워나가겠다”고 각오를 다졌다

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr