신현창 엘비루셈 대표 "IPO 상장후 글로벌 선도기업 도약"

반도체 패키징 솔루션으로 시장 점유율 '3위' 기록
관계사·고객사와의 파트너십으로 안정적 수익 창출

24일 서울 여의도에서 열린 IPO 간담회에서 신현창 엘비루셈 대표이사가 회사를 소개하고 있다. ⓒ데일리안

“기업공개(IPO) 상장후 전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장하겠다”

신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 기자감담회를 열고 이같이 포부를 밝혔다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC·DDI) 패키징 전문 기업이다. DDI는 비메모리 반도체의 일종으로 디스플레이 핵심 부품 중 하나로 엘비루셈은 국내 업체 중에서는 최상위권의 실적 개선세를 나타낸 업체다.

이날 신현창 대표는 자사의 최대 장점으로 디스플레이 트렌드 변화에 따른 DDI 수요 확대를 꼽았다. 유기발광다이오드(OLED) 침투율 증가와 고해상도 역시 DDI 시장 성장을 이끄는 요소다.

특히 패널 업체의 OLED 양산 확대는 엘비루셈의 주요 성장 동력이 될 전망이다. Driver IC(COF) 패키징 시장 내 점유율도 13%로 글로벌 톱3(13%)를 유지하는 가운대 시장 성장에 따른 낙수효과가 전달될 것으로 예상된다.

디스플레이 패널에 대한 글로벌 수요는 지난 2019년 약 32억대에서 오는 2025년 약 36억 대까지 성장할 것으로 전망된다. 이에 따른 Drive IC의 수요도 2019년 약 73억 개에서 2025년 약 86억개로 증가할 것으로 예상되고 있다.

신 대표는 “디스플레이 구동 반도체 조립과 관련된 전 공정을 시스템화 함으로써 경쟁사 대비 차별화된 기술력을 확보하고 있어, 상장 이후 자사가 보유한 장점이 극대화 될 것”이라 설명했다.

실제로 엘비루셈은 최근 3년 간 연평균 22.9%의 매출 증가세를 유지하고 있으며 지난해 2098억원의 판매량을 기록했다. 영업이익은 연평균 20.6%의 성장세를 보이며 지난해 208억원의 영업이익을 거둬들였다.

엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 Driver IC 생산규모를 확대하고, 글로벌 시장과 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새롭게 개척할 예정이다.

엘비루셈의 패키징 조립과 최종 테스트 공정 기술이 모그룹과 시너지 효과를 내면서 글로벌 톱티어 반도체 설계 회사, 패널 제조 회사와 안정적인 공급 네트워크를 구축한 상태다.

엘비루셈은 현재 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 대기업은 물론 중국 BOE와 CSOT 등 글로벌 대형 제조사 역시 주요 고객사로 거래 관계를 유지하고 있다.

신 대표는 “디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상된다”며 “차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 것이며 전력반도체 등 새롭게 떠오르는 분야에도 대응해 글로벌 10위권의 패징 솔루션 기업으로 발돋움 할 것”이라고 말했다.

한편 엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2000원~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다.

이달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 내달 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.

데일리안 나수완 기자 (nsw@dailian.co.kr)