손톱 위 이 작은 칩..스마트폰 보안 임무 끝

삼성전자 차세대 보안칩 6등급 획득

삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'을 손톱 위에 올린 모습. 삼성전자 제공

삼성전자는 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩이 최고 수준의 보안 등급을 획득했다고 26일 밝혔다. 이 보안칩(제품명 S3FV9RR)은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria·CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 받았다. 이 기준은 보안을 인증하기 위해 제정된 것으로 EAL 0등급부터 EAL 7등급까지 있고 7에 가까울수록 보안에 강하다는 뜻이다.

삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'. 삼성전자 제공

EAL 6은 모바일 기기용 보안칩(IC) 중 가장 높은 등급이다. 삼성전자가 자체 개발한 소프트웨어를 탑재한 이 제품을 스마트기기에 탑재하면 바로 보안기능이 적용된다. 이에 따라 제조사는 별도의 소프트웨어를 개발할 필요가 없어 개발 기간을 단축할 수 있다. 이 제품은 해킹 방지뿐만 아니라 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅, 기기 정품 인증 등을 지원한다.

두 사람이 삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'을 손톱 위에 붙인 엄지를 들어 보이고 있다. 삼성전자 제공

특히 온라인 금융거래, 원격의료, 재택근무 등 비대면 접촉 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 보안 환경을 제공한다. 모바일 외에 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서 활용할 수도 있다. 삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다. 신동호 시스템LSI사업부 전무는 “보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 솔루션”이라고 소개했다.

강주화 기자 rula@kmib.co.kr

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