"문혁수號 체질개선 통했다"…LG이노텍, 4년 만에 '1조 클럽' 복귀 청신호

스마트폰 의존 탈피…FC-BGA 앞세워 수익구조 다변화
글로벌 빅테크 수주 본격화…파운드리형 사업모델 진화
로봇·자율주행 아우른다…'피지컬 AI'로 미래성장 정조준

문혁수 LG이노텍 사장. [출처=LG이노텍]

LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 기판과 모빌리티 중심의 사업 체질 개선으로 올해 연간 영업이익 '1조 클럽' 복귀를 앞두고 있다. 문혁수 사장이 주도한 수익 구조 다변화 전략이 실적 확대로 입증됐다는 평가다.

이는 기존 매출의 80% 이상을 차지하던 스마트폰 카메라 모듈 사업에 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 새로운 축으로 더해, 특정 고객사 의존도를 낮추고 성장 궤도에 진입한 결과다.

2일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 올해 실적 컨센서스는 매출 24조3009억원, 영업이익 1조1034억원이다. 전년 대비 매출은 10.9%, 영업이익은 65.9% 증가한 수치로, 2022년 이후 4년 만의 연간 영업이익 1조원 돌파다.

이러한 호실적은 패키지솔루션 사업부 성장이 이끌었다. 1분기 해당 사업부 매출은 4371억원으로 전년 동기 대비 16% 증가하며 전사 수익성 상승을 견인했다.

LG이노텍은 인텔 등 글로벌 빅테크를 신규 고객사로 유치하고 FC-BGA 공급을 본격화하는 등 AI 기판 사업 확장에 속도를 낼 전망이다. 문 사장은 늘어나는 수요에 대응해 연내 기판 생산능력을 두 배로 확대하고 상반기 중 공장 확장 부지를 확정할 방침이다.

북미 시장 공략도 본격화했다. 최근 미국에서 열린 반도체 패키징 행사 '2026 ECTC'에 참가해 대면적·초대면적 FC-BGA 샘플과 전기 저항을 25% 줄이는 '칩 임베딩' 기술, 세계 최초로 '구리기둥(Cu-Post)' 공법을 적용한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 등을 내세우며 글로벌 수주전을 펼치고 있다.

LG이노텍의 대면적_초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종. [출처=LG이노텍]

증권가에서도 반도체 파운드리와 유사한 '수주형 사업 모델'로 진화 중인 LG이노텍의 구조적 성장에 주목하고 있다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 "다수의 빅테크 고객사가 메모리 반도체 계약 구조와 유사한 대규모 선수금 지급, 위약금 조항을 포함한 구속력 있는 장기공급계약(LTA), 설비투자 지원을 LG이노텍 기판 사업에 제시하고 있다"며 "이는 반도체 파운드리 사업 모델에 준하는 수주형 생산 체계로 전환하는 것을 의미한다"고 분석했다.

양승수 메리츠증권 연구원 역시 "광학솔루션은 고객사의 공격적인 출하 정책과 가변 조리개 탑재 효과로, 패키지솔루션은 업황 업사이클과 추가 증설에 기반해 중장기 실적 성장 가시성이 그 어느 때보다 높다"고 진단했다.

문 사장은 다음 목표로 '피지컬 AI'와 자동차 전장을 조준한다. 카메라 모듈에서 축적한 광학 기술을 로봇과 자율주행 영역으로 이식하는 것이 골자다. 이를 위해 차세대 핵심 센서인 라이다(LiDAR) 사업을 광학솔루션사업부로 이관해 시너지를 극대화하고, 미국 어플라이드 인튜이션과의 파트너십으로 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 '통합 ADAS 솔루션' 개발에 나섰다.

이는 2030년까지 신사업 규모를 8조원 이상으로 키우고 미래 육성 사업 매출 비중을 25% 이상으로 끌어올리겠다는 문 사장의 '2030 비전' 로드맵이다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 말했다.