1999년 외환위기 당시 반도체 사업을 매각했던 LG가 20여 년 만에 반도체 식각 장비 개발에 기습 착수하며 본격적인 복귀를 선언했다. 최근 LG전자 생산기술원은 국내외 협력사와 기술 협의에 돌입했으며, 이를 통해 미국 램리서치와 일본 도쿄일렉트론이 독점해 온 진입 장벽을 깰 것으로 전망된다. 기존 확보한 하이브리드 본딩과 노광 기술에 식각 기술을 더해 인공지능 시대 핵심인 HBM 시장을 정조준하는 반도체 장비 턴키 체계를 구축한다는 방침이다.
▮▮ 1999년의 한(恨) 풀이, LG의 '반도체 DNA'가 다시 깨어난다
1999년 외환위기 당시 정부 주도의 반도체 빅딜로 LG반도체를 강제로 매각해야 했던 기억은 그룹 역사에 깊은 상흔을 남겼다. 당시 서울 여의도에서 열린 LG반도체 사수 및 생존권 확보 결의대회의 함성은 20여 년이 흐른 2026년 현재 고정밀 식각 장비 개발이라는 명분으로 다시 깨어나고 있다. LG전자 생산기술원(생기원)이 착수한 이번 프로젝트는 단순한 국산화를 넘어 잃어버린 반도체 DNA를 복원하고 명가로서의 자존심을 되찾으려는 상징적 의미를 지닌다.
반도체 업계는 LG의 이러한 행보가 인공지능 인프라 투자 확대로 찾아온 메가 사이클의 정점에서 이뤄진 치밀한 전략적 판단이라 평가한다. 과거 반도체 사업 매각 이후 팹리스 부문까지 계열 분리하며 칩 제조와 거리를 두었던 LG가 장비 분야에서 승부수를 던진 것은 실로 파격적이다. LG의 움직임은 단순한 과거로의 회귀가 아니라 그룹 내부에 잠재된 정밀 공정 역량을 결집해 차세대 공급망의 주도권을 쥐겠다는 포석이다.
▮▮ 미·일 독점 장벽 허무는 '식각 장비', HBM5 시장의 핵심 심장 노린다
식각 공정은 웨이퍼 위 회로를 정밀하게 깎아내는 기술로 미국 램리서치와 일본 도쿄일렉트론이 장악해온 고난도 영역이다. LG전자가 이 시장에 도전장을 내민 것은 8세대 HBM5 시장의 기술적 변곡점을 정확히 겨냥해 고부가가치 장비 시장을 선점하기 위해서다. 특히 고대역폭메모리 생산의 필수 공정인 실리콘관통전극(TSV) 형성 과정에서 발생하는 잔여물을 제거하는 디스컴(Descum) 기술은 제품의 수율을 결정짓는 핵심적인 요소다.
LG는 이미 확보한 레이저다이렉트이미징(LDI) 노광 기술과 하이브리드 본딩 역량에 식각 기술을 더해 반도체 장비 턴키(Turn-key) 체계를 완성할 방침이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM5부터 전격 도입할 예정인 하이브리드 본더는 구리 직접 접합(Cu-Cu)을 통해 열 저항을 22~47%까지 낮추는 혁신을 가능케 한다. 식각과 본딩을 유기적으로 제어하는 턴키 시스템은 공정 간 시너지를 극대화하여 차세대 반도체의 성능을 끌어올리는 강력한 무기가 될 전망이다.
▮▮ 구광모의 승부수, '소비재' 틀 깨고 '산업재' 중심 체질 개선 가속
구광모 회장이 이끄는 LG그룹은 가전 중심의 소비재 기업에서 로봇, 인공지능, 반도체 장비를 축으로 하는 산업재 중심 기업으로 체질 개선에 박차를 가하고 있다. 2026년을 B2B 사업의 원년으로 선포한 류재철 CEO의 비전은 이러한 전략적 전환을 실현하는 핵심적인 이정표로 작용하고 있다. 특히 전사적 AI 전환을 주도하는 AX 센터를 중심으로 업무 프로세스를 혁신하고 생산 효율성을 높이는 전방위적 변화가 진행 중이다.
LG는 연간 4,500만 대 규모의 가전 모터 생산력을 기반으로 축적한 정밀 제어 기술을 로봇 액추에이터와 반도체 장비로 전이시키는 기술 스필오버 전략을 구사하고 있다. 반도체 장비 국산화는 단순한 매출 증대를 넘어 AI 데이터 센터 냉각 솔루션과 스마트 팩토리 등 그룹의 차세대 B2B 포트폴리오를 완성하는 마지막 퍼즐이다. 이러한 전사적 역량의 결집은 글로벌 반도체 공급망 내에서 LG를 단순 공급자에서 생태계의 설계자 위치로 격상시키고 있다.
▮▮ 글로벌 생태계 재편 예고, 2026년 반도체 주도권 되찾을까
LG의 식각 장비 국산화 성공은 글로벌 장비사들의 독점 장벽을 뚫고 독자적인 공급망을 확보한다는 측면에서 막대한 전략적 가치를 지닌다. HBM 시장은 2024년 29.3억 달러에서 2033년 167.2억 달러 규모로 성장이 전망되며, 특히 2025년 130%, 2026년 70%의 폭발적인 수요 증가가 예상되는 시점이라 진입 시기가 매우 절묘하다. 장비 국산화를 통한 원가 절감과 자체 공급망 확보는 글로벌 반도체 전쟁에서 LG가 다시 주도권을 잡는 결정적인 계기가 될 것이다.
HBM4 양산 시점과 맞물린 이번 도전은 대한민국 반도체 산업 지형을 재편하는 결정적인 분기점이 될 것으로 확신한다. 과거의 아픔을 기술적 승화로 연결한 LG의 권토중래는 글로벌 시장에서 한국 장비 산업의 위상을 한 단계 끌어올리는 역사적 사건이다. 2026년은 LG의 반도체 DNA가 성공적으로 부활하여 미래 산업의 판도를 뒤바꾸는 게임 체인저로 등극하는 역사의 원년이 될 것이다.
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