[한화세미텍 재무점검]③ '독립 선언' 김동선, 재무 난제 풀 수 있나

한화그룹 반도체장비 계열사인 한화세미텍의 HBM 장비 수주 기대감 뒤에 숨겨진 재무 리스크를 집중 점검한다. <편집자 주>

김동선 한화 부사장 /사진 제공=한화호텔앤드리조트

한화그룹이 올해 7월 공식적으로 선보일 '한화머시너리앤서비스(가칭)'는 김동선 부사장의 독자노선을 상징한다. 장남인 김동관 부회장이 방산과 에너지를, 차남인 김동원 사장이 금융을 맡는 구도에서 삼남인 김 부사장은 유통과 로봇을 넘어 한화세미텍을 인수하며 반도체장비라는 '제조업 핵심'을 손에 쥐었다.

하지만 야심 찬 출발과 달리 한화세미텍은 현재 재무적으로 풀어야 할 과제들이 산적해 있다. 이 매듭을 풀고 자생력을 확보해야 하는 김 부사장은 실질적인 독립경영 능력과 제조업에서의 경영능력을 검증받는 시험대에 올라 있다.

분리된 몸, 귀속된 빚…계열 분리 이후에도 남는 '형제 종속'

/이미지 제작=박진화 기자

2년 전 한화그룹의 지배구조는 한화에어로스페이스에서 비방산 부문을 떼어내 '한화인더스트리얼솔루션즈'라는 신설 지주사를 세우는 방향으로 재편됐다. 한화세미텍은 이 신설 지주의 100% 자회사인 한화비전에 편입되며 김동선 부사장 산하로 들어왔다. 이론적으로는 김동관 부회장의 '에어로스페이스'에서 완전히 분리된 셈이다.

그러나 재무제표를 보면 이야기는 달라진다. 한화세미텍을 짓누르는 459억원의 '기타금융부채평가손실'은 여전히 김 부회장이 이끄는 한화에어로스페이스 주가에 연동돼 있다. 한화세미텍이 임원들에게 지급해야 하는 양도제한조건부주식(RSU) 기초자산이 한화에어로스페이스 주식으로 설정된 것을 장부상 부채로 처리한 결과다.

K방산이라는 호재로 에어로스페이스의 주가가 오를수록 동생 회사인 한화세미텍은 임원 보상용 부채가 늘어나며 자본을 깎아먹게 된다. 최근 주가가 가파르게 상승하면서 한화세미텍 장부상 부채액이 500억원에 육박하게 된 이유다.

몸은 김 부사장의 신설 지주로 옮겨왔지만 갚아야 할 빚은 여전히 '형 회사'의 성적표에 달렸다는 의미다. 독립경영을 선언했음에도 재무적으로는 여전히 형제 계열사의 성장에 따라 비용을 지불해야 하는 구조에서 벗어나지 못한 셈이다. 이런 종속관계를 끊어내지 못하는 계열분리는 김 부사장에게 시작부터 부담이라는 지적이 나온다.

700억 외상 위에 쌓은 'HBM 청사진'

김 부사장이 제조업 경영자로서의 자질을 입증하기 위해 선택한 카드는 '고대역폭메모리(HBM)'다. 한화정밀기계 시절부터 공들여온 열압착(TC) 본더 기술을 앞세워 SK하이닉스 공급망에 진입한 것은 분명한 성과다. 하지만 화려한 수주 실적의 이면에는 협력사에 지급해야 할 700억원의 매입채무가 해소되지 않은 채 남아 있다.

이 매입채무는 김 부사장의 독립경영을 가로막는 가장 현실적인 위협이다. 제조업에서 공급망 안정성은 경영자의 기초역량으로 통한다. 돈이 없어 외상값을 미루는 상황이 지속될 경우 핵심 부품사들의 이탈이나 납기 지연이 발생해 생산라인이 멈춰설 수 있기 때문이다. '제조 경영인'으로서 첫발을 뗀 김 부사장에게 공급망 붕괴는 경영실패라는 낙인이 될 가능성이 크다.

문제는 SK하이닉스라는 대형 고객사를 확보했음에도 현금흐름이 쉽게 개선되기 어렵다는 점이다. HBM4 등 차세대 공정에 대응하기 위한 막대한 연구개발(R&D) 비용과 생산 인프라 확충에 들어가는 현금이 수주에 따른 자급 유입 속도를 앞지르고 있다. 장비산업의 특성상 수주부터 대금 회수까지 긴 시간이 소요된다는 점을 고려하면 현재 누적된 매입채무는 향후 한화세미텍의 유동성 관리에 상당한 부담으로 작용할 가능성이 있다. 이에 수주잔액을 늘리는 것만으로는 해결할 수 없는 실질적인 자본확충과 재무구조 개선이 김 부사장에게 가장 시급한 과제로 떠올랐다.

한화세미텍의 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano' /사진 제공=한화세미텍

'치적 쌓기' 소송전 오명에 패소 리스크까지… 쉽지 않은 홀로서기

이처럼 대금지급 능력조차 의심받는 상황에서 정작 회사가 전력을 쏟는 것은 재무건전성 회복이 아닌 '대외 공세'라는 점도 아쉬운 대목이다. 특히 한미반도체와의 특허 소송전은 한화세미텍의 미래를 건 위험한 도박이라는 평가까지 나온다.

분쟁의 발단은 지난해 한미반도체가 한화세미텍(당시 한화정밀기계)을 상대로 제기한 '본딩 장비 특허침해 금지' 소송이다. 한미 측은 자사가 독점적 지위를 누려온 듀얼 TC본더의 핵심 기술을 한화가 무단으로 사용했다고 주장한다.

이에 한화세미텍은 특허 무효 심판으로 맞서며 현재 양측은 다수의 민형사 소송이 얽힌 진흙탕 싸움에 돌입했다. 소송가액은 건당 수십억원이지만 실제 리스크는 패소할 경우 내려질 '장비판매 금지 가처분'이 될 것으로 예상된다.

법원이 한미 측의 손을 들어준다면 한화세미텍은 이 장비의 생산을 중단해야 한다. 이에 이미 확보한 수주잔액마저 이행불능 상태에 빠질 수 있다는 경고가 나온다. 최악의 경우 고객사가 막대한 손해배상 청구를 할 수도 있다. 재무건전성 회복보다 'HBM 시장 장악'이라는 대외적 메시지에 집착해 무리한 소송전을 벌이는 것이 김 부사장의 경영능력을 입증하기 위한 '위험한 포장'이라는 비판이 나오는 배경이기도 하다.

결국 한화세미텍이 김 부사장의 홀로서기를 뒷받침할 진정한 병기가 되려면 그룹 승계 시나리오의 소모품에서 벗어나야 한다는 지적이 잇따른다. 그룹 공통의 보상정책(RSU)을 따르기 위한 유동성 제약과 형제 계열사 주가에 연동된 수익구조가 개선되지 않는다면 김 부사장의 독립경영 기조는 시작부터 구조적 한계를 맞을 가능성이 크다.

재계 관계자는 "김 부사장이 유통에서 보여준 화제성을 제조 부문에서도 이어가려 하겠지만 숫자로 증명되지 않는다면 시장의 냉혹한 평가를 피할 수 없다"고 말했다.

장소희 기자

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