HBM 16단 쌓고 유리기판 속도전…삼성·SK '불꽃 경쟁' [기술, 다시 공장③]

[앵커멘트]
머니투데이방송 특별기획 '기술, 다시 공장' 세 번째 시간입니다.

미래 기업의 성패는 기술 아이디어를 얼마나 빠르고 안정적으로 양산하느냐에 달려 있습니다.

기업들이 첨단 기술을 공장에서 구현하기 위해 어떤 승부수를 던지고 있는지, 유주엽 기자가 취재했습니다.

[기사내용]
HBM은 적층 단수가 높을 수록 용량이 늘어나고 데이터 처리 속도가 빨라집니다.

문제는 발열과 수율 문제로 적층 단수를 높이 쌓는 데 한계가 있다는 겁니다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스 모두 12단 제품까지만 상용화 했습니다.

16단을 쌓을 경우 층층이 발생하는 열로 인해 성능이 오히려 저하될 수 있기 때문입니다.

또한 단수가 높아질 수록 수율이 떨어진다는 문제점도 발생합니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 고적층 HBM 확보에 박차를 가하고 있습니다. 하이닉스는 올해 1월 미국 라스베이거스에서 16단 샘플을 공개했고, 삼성전자는 지난달 20단 모형 제품을 선보였습니다.

12단 이상 HBM을 쌓는 새로운 증착 장비로는 하이브리드 본더가 주목 받습니다.

삼성전자는 자회사 세메스, SK하이닉스는 한미반도체를 통해서 증착 장비를 공급 받는 상황.

전문가들은 비용 문제가 있지만, 삼성전자가 HBM 주도권을 가져오려고 하는 만큼 선제적으로 하이브리드 본더를 적용할 수 있다고 말합니다.

[주승환 / 인하대 제조혁신전문대학원 교수 : 비용도 비싸고. 그래서 이걸 (적용)하는데 시간이 걸릴 건데... 삼성전자는 메모리의 기본적인 칩 구조 같은 거를 최신 구조를 사용하거든요. 그래서 하이브리드 본딩쪽은 삼성전자가 먼저 갈 거 같고.]

한편, 고적층, 미세공정과 관련해서는 유리기판이 주목 받습니다.

국내에선 삼성전기와 SKC가 유리기판 부문에서 앞서가고 있습니다.

삼성전기는 2027년 양산을 목표로 최근 스미토모화학그룹과 합작법인을 설립하는 한편, 지난해 인텔 출신 강두안 부사장을 영입했습니다.

SKC는 올해 초 유리기판 담당 자회사 앱솔릭스 대표직에 SK하이닉스 출신 강지호 대표를 새로 선임하고 사업에 박차를 가하고 있습니다.

[주승환 / 인하대 제조혁신전문대학원 교수 : TSMC의 첨단 패키징 기술 코포스(CoPoS)를 (적용)하게 되면 유리기판이 많이 사용될 거고.]

AI 대전환 속 반도체 중요성이 더욱 커진 가운데, 삼성과 SK가 차세대 기술 개발 선점을 위해 불꽃 튀는 경쟁을 이어가고 있습니다.

유주엽 머니투데이방송 MTN 기자