뱅크오브아메리카가 HBM 핵심 장비인 열압착 본딩 장비의 독보적 경쟁력을 근거로 한미반도체의 목표 주가를 42만 원으로 기습 상향했다. 기존 SK하이닉스에 이어 마이크론 및 중국 대형 패키징 업체로 고객사를 확대 중이며, 삼성전자 평택 P5 라인 가동 시점에 맞춘 장비 공급 기대감도 커지고 있다. 용인 반도체 클러스터가 본격 가동되는 2028년을 기점으로 한미반도체의 이익 성장세가 정점에 달할 것으로 전망된다.
▮▮ 뱅크오브아메리카의 파격 선언, 한국의 신규 메가캡 탄생
글로벌 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA) 메릴린치가 한미반도체를 한국 증시를 주도할 새로운 '메가캡(Mega-cap)' 종목으로 지목하며 목표 주가를 42만 원으로 기습 상향했다. 이번 분석은 2028년 예상 주당순이익(EPS)에 주가수익비율(P/E) 47배를 적용한 것으로, 시장의 평가 잣대가 단순 장비주를 넘어 AI 인프라 핵심 기업으로 옮겨갔음을 의미한다.
한미반도체의 위상은 이제 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업의 한계를 뛰어넘어 인공지능(AI) 시대의 필수 파트너로 격상되었다. 이러한 가치 재평가는 글로벌 시장에서 한국 반도체 장비의 전략적 가치를 재정의하는 중대한 변곡점이 될 것으로 보인다. 이러한 확신의 기저에는 누구도 흉내 낼 수 없는 독보적인 장비 경쟁력이 자리 잡고 있다.
▮▮ TCB 장비 시장의 절대 강자, 60%에 육박하는 수익성의 비밀
AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 생산에서 열압착 본딩(TCB) 기술은 수율과 성능을 결정짓는 경제적 해자다. 한미반도체는 이 분야에서 71.2%라는 압도적인 글로벌 점유율을 기록하며 시장의 주도권을 완벽하게 장악했다.
곽동신 부회장은 최근 30억 원을 포함해 2023년부터 총 565억 원 규모의 자사주를 사재로 매입하며 성장에 대한 강력한 내부 확신을 시장에 전달했다. 이러한 책임 경영과 압도적인 기술력을 바탕으로 한미반도체의 영업이익률은 50% 후반대까지 치솟으며 경쟁사와 격차를 벌리고 있다.
차세대 제품인 '와이드 TC 본더' 출시가 임박함에 따라 하이브리드 본딩의 기술적 공백을 메울 시장 지배력은 더욱 공고해질 전망이다. 기술적 확신은 고객사 다변화라는 실질적인 결과로 이어지며 한미반도체의 영토를 전 세계로 확장시키고 있다.
▮▮ SK하이닉스를 넘어 마이크론과 중국까지, 글로벌 영토 확장
과거 SK하이닉스에 집중됐던 고객 지형은 이제 북미와 중화권을 아우르는 글로벌 공급망의 핵심으로 거듭났다. LS증권에 따르면 HBM 수요 중 엔비디아의 비중이 2025년 64%에서 2026년 55%로 축소되며 수요처가 빠르게 다변화되고 있다.
이러한 시장 변화는 한미반도체가 마이크론과 중국 대형 패키징 업체(OSAT)로 공급처를 확대하는 데 우호적인 환경을 조성하고 있다. 특히 미국 마이크론이 2026년 설비투자를 200억 달러로 상향하며 생산 능력을 대폭 확대하기로 함에 따라 한미반도체의 실적 성장은 가속 페달을 밟을 것으로 보인다.
고객 다변화는 특정 기업의 투자 일정에 따라 실적이 출렁이던 과거의 리스크를 해소하고 매출의 안정성을 극대화했다. 하지만 시장이 가장 큰 기대를 거는 승부처는 국내 최대 반도체 기업인 삼성전자와의 협력 가능성이다.
▮▮ 삼성전자 P5 라인의 파트너십, 폭발적 추가 수요의 전조
삼성전자의 평택 P5 라인 가동과 연계된 장비 공급 관측은 한미반도체에 강력한 추가 성장 모멘텀을 제공한다. 삼성전자가 대형 생산 시설의 본격적인 램프업(생산량 증대) 단계에 진입함에 따라 TCB 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것이라는 분석이 지배적이다.
삼성전자라는 거대 고객사 확보는 단순한 매출 증대를 넘어 글로벌 메모리 3사(삼성, SK, 마이크론)를 모두 고객으로 두는 '트리플 크라운' 달성을 의미한다. 이는 전 세계 AI 반도체 공급망에서 한미반도체가 대체 불가능한 지위를 확보했음을 입증하는 상징적 사건이다.
공급자가 시장 주도권을 쥐는 '공급자 우위'의 HBM 시장에서 트리플 크라운 달성은 한미반도체에 절대적인 가격 협상력을 부여한다. 이러한 단기적 모멘텀은 2028년 용인 반도체 클러스터 개화와 맞물려 정점에 달할 전망이다.
▮▮ 2028년 용인 클러스터 가동, 이익 성장의 정점과 미래 가치
전문가들이 2028년을 이익 성장의 역사적 정점으로 꼽는 이유는 용인 반도체 클러스터의 본격 가동 시점과 일치하기 때문이다. 신규 셸 팹(Shell Fab) 전략에 따라 전공정 인프라가 먼저 구축된 이후, 2028년부터 후공정 핵심 장비 주문이 폭주하는 '펜트업(Pent-up)' 수요 구조가 명확하다.
BofA가 2028년을 실적 산출의 기준 연도로 설정한 배경에는 이러한 물리적 증설 사이클의 수혜가 극대화되는 시점이라는 논리가 자리 잡고 있다. 한미반도체는 신규 메가팹 가동에 따른 후공정 장비 수요 폭발의 최대 수혜자로서 이익 성장의 질을 증명할 것이다.
결국 한미반도체는 단순한 장비주를 넘어 AI 시대를 지탱하는 글로벌 메가캡으로서 그 가치를 세계 시장에 각인시킬 것으로 보인다. 독보적 기술력과 글로벌 고객사, 그리고 메가팹 가동이라는 삼박자가 어우러진 한미반도체의 성장은 이제 막 본격적인 궤도에 진입했다.
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