한미반도체 오너의 자신감…주가 급등에도 자사주 또 매입

곽동신 회장, 30억 자사주 취득
차세대 장비 기대…주가 26%↑

곽동신 한미반도체 회장(사진)이 27일 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다고 공시했다. 올 들어서만 주가가 두 배 이상 급등한 상황에서 회사 오너가 지분을 추가 매입했다는 소식에 주가가 급등했다.

이날 공시는 지난 3월 말 공시한 자사주 매입 계획을 마무리한 것이다. 당시엔 주가가 크게 반응하지 않았지만 이날 주가는 26.4%(7만8000원) 오른 37만3500원에 마감했다. 곽 회장의 평균 매입 단가(31만5407원)보다 18% 높은 수준이다. 이번 매입으로 곽 회장의 지분율은 33.56%에서 33.57%로 0.01%포인트 올라갔다.

시장은 곽 회장의 지분 매입을 ‘향후 실적에 대한 자신감’으로 해석하고 있다. 지난 3월 말 공시 당시 한미반도체 주가(26만500원)는 작년 말 종가(12만7400원) 대비 두 배 이상 높은 수준이다. 한미반도체는 HBM 생산에 사용되는 열 압착(TC) 본더 장비 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 연말에는 차세대 HBM 공정에 특화된 ‘와이드 TC 본더’ 출시를 앞두고 있다.

곽 회장이 과거 자사주를 매입한 후 주가가 우상향 곡선을 그린 것도 투자 심리를 키웠다. 곽 회장은 2023년 한 해 동안에만 수차례에 걸쳐 수백억원 규모의 주식을 사들이며 당시 시장 일각에서 제기된 ‘과대평가’ 우려를 불식시켰다. 곽 회장은 지난해 12월 30일에도 62억원 규모의 자사주를 사들였다. 곽 회장이 2023년 이후 사들인 자사주 취득 규모는 총 565억원에 달한다.

이번 자사주 매입을 한미반도체의 차세대 핵심 장비로 꼽히는 하이브리드 본더에 대한 자신감으로 해석하는 투자자도 많다.

하이브리드 본더는 HBM 적층 공정에서 D램 칩을 직접 연결하는 장비로, 기존 TC 본더와 달리 범프(접합 단자)가 필요 없어 더 얇고 발열이 적은 구조 구현이 가능하다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 함께 HBM 생산이 늘어나면서 관련 장비 수요도 빠르게 증가할 것으로 기대된다. 한미반도체는 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 시제품을 선보일 계획이다.

업계 한 관계자는 “한미반도체의 하이브리드 본더는 성능과 기술 내재화 측면에서 경쟁사 대비 우위에 있다”며 “단기간 내 이를 뛰어넘는 제품이 나오기는 쉽지 않을 것”이라고 말했다.

이광식 기자 bumeran@hankyung.com