젠슨 황, 삼성 '콕' 집어 "정말 감사하다" 말한 이유는?

젠슨 황, 'GTC 2026' 기조연설
"그록3 LPU, 삼성이 제조하고 있다"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다. / 사진=연합뉴

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표했습니다.

황 CEO는 현지시간 16일 미국 캘리포니아주 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했습니다.

황 CEO는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명하면서 "올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것"이라고 말했습니다.

그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로, 황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인됐습니다.

삼성전자도 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극 홍보했습니다.

올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정입니다.

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[한은정 디지털뉴스 기자 han.eunjeong@mbn.co.kr]

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