LG ‘반도체 DNA’ 되살린다… 본딩 이어 식각장비 개발

■ 메가사이클 겨냥 ‘권토중래’
외환위기 때 반도체 사업 매각
이젠 장비 개발로 경쟁력 회복
기판연결 ‘본딩’ 회로깎는 ‘식각’
전후공정 포트폴리오 구축 계획
소비재→산업재 구조개편 가속

LG전자가 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 ‘반도체 메가사이클(장기 초호황)’ 편승을 위해 고정밀 반도체 식각 장비 개발에 착수한 것으로 파악됐다.

1999년 LG반도체를 현대전자에 매각하는 정부의 ‘반도체 빅딜’에 반대하는 LG반도체 직원 7000여 명이 당해 1월 서울 영등포구 여의도에서 ‘LG반도체 사수 및 생존권 확보’ 결의대회를 하는 모습. 연합뉴스

지난 1999년 외환위기 여파로 계열사인 LG반도체를 현대전자(현 SK하이닉스)에 강제로 매각하며 주력 사업을 잃은 LG그룹이 다시 반도체 생태계 미래 주역이 되기 위한 ‘권토중래’ 행보라는 해석이 나온다. 성장성이 높은 반도체 장비 분야 경쟁력을 확보할 경우 LG그룹이 추진하고 있는 소비재에서 산업재로의 사업 구조 재편도 한층 탄력받을 전망이다. 16일 반도체 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(생기원)은 최근 반도체 식각 장비 개발을 위해 국내외 협력사와 세부 기술 협력을 타진하고 있는 것으로 확인됐다. 식각은 반도체 웨이퍼 위에 그려진 회로 패턴을 깎아 내는 공정이다. 전 단계인 노광 공정이 웨이퍼 위에 회로를 그리는 것이라면, 식각은 이에 맞춰 회로를 새긴다.

식각 장비는 단가와 기술 장벽이 높아 미국 램리서치와 일본 도쿄일렉트론 등 일부 기업이 시장을 장악하고 있다. 최근 식각 장비는 반도체 전(前)공정뿐만 아니라 후(後)공정이 중요한 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI향 반도체 생산에서도 가치가 높아지고 있다. D램을 쌓아 만드는 HBM은 미세한 구멍인 실리콘관통전극(TSV)을 뚫는 과정에서 남는 잔여물을 제거하는 ‘디스컴’ 공정과 칩 접합력을 높이기 위해 표면을 미세하게 깎아 내는 식각이 필수적이다.

이번 식각 장비 개발은 LG 생기원이 추진 중인 반도체 후공정 장비 ‘턴키(Turn-key)’ 전략의 마지막 퍼즐로 풀이된다. 앞서 LG 생기원은 HBM 제조용 하이브리드 본더와 레이저다이렉트이미징(LDI) 노광 장비 등을 개발하며 후공정 장비 포트폴리오를 넓히고 있다. 특히 하이브리드 본더는 현재 주력인 열압착(TC) 방식보다 한층 개선된 장비로, D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)를 없애 HBM의 전력 효율과 데이터 전송 속도를 크게 높인다. 삼성전자와 SK하이닉스는 하이브리드 본더를 8세대 ‘HBM5’부터 적용할 것으로 예상된다.

반도체 업계는 LG가 수년 내 반도체 장비 시장에서 두각을 드러내며 점유율을 높여 갈 것으로 보고 있다. LG그룹은 1979년 대한전선 계열 대한반도체를 인수하며 반도체 사업에 뛰어들었다. 하지만 1999년 외환위기 여파로 당시 김대중 정부의 ‘5대 그룹 7대 업종 구조조정’ 계획에 따라 LG반도체를 현대전자에 강제로 매각했다. 2020년 팹리스(설계) 기업 실리콘웍스마저 LX와 계열 분리되면서 현재 반도체 계열사는 없다.

LG는 조만간 반도체 장비·시스템반도체 사업을 축으로 한 차별화된 전략을 가시화할 것으로 관측된다.

김호준 기자