삼성전자가 움직이기 전 반도체 장비주들이 먼저 몸을 푸는 것은 시장의 오래된 공식이다.
최근 삼성전자와 대규모 공급 계약을 체결한 예스티가 차세대 반도체 핵심 수혜주로 급부상하고 있다.
특히 AI 반도체의 필수품인 HBM 공정에서 독보적인 열처리 기술력을 인정받으며 실적 퀀텀점프를 예고한 상태다.
예스티가 최근 삼성전자와 손잡고 공급하기로 한 장비는 네오콘이다.
이는 반도체 제조의 필수 단계인 열처리 공정에 사용되는 장비로, 반도체의 품질을 결정짓는 핵심 병기다.
웨이퍼 위에 미세한 회로를 그리고 나면 불순물과 결함이 생기기 마련인데, 이를 방치하면 전기가 제대로 흐르지 않는다.
예스티의 장비는 고온 환경에서 결정 구조를 안정화해 반도체를 완성품으로 만드는 역할을 수행한다.
지금 반도체 시장의 최대 화두는 단연 HBM이다.
여러 개의 메모리를 아파트처럼 위로 쌓는 HBM은 공정이 까다롭기로 유명한데, 칩 사이를 보호하기 위해 특수 수지를 채우는 언더필 공정이 필수적이다.
이때 수지를 굳히고 안정화하는 과정에서 예스티의 퍼니스와 큐어 장비가 투입된다.
HBM 생산 가동률이 매년 40% 이상 증가할 것이라는 전망이 나오면서, 예스티의 장비 주문서도 빠르게 채워지고 있다.
예스티의 진짜 저력은 고압 어닐링(HPA) 장비에서 나온다.
반도체 공정이 미세화될수록 웨이퍼 표면의 미세 결함은 성능 저하와 누설 전류의 원인이 된다.
예스티는 고압 수소 환경에서 열처리를 진행해 회로 손상을 말끔히 복구하는 독보적인 기술을 보유하고 있다.
미세 공정이 늘어날수록 장비의 중요성이 기하급수적으로 올라가는 구조다.
실적 전망치는 더 드라마틱하다.
2025년 38억 원 수준이었던 영업이익이 2026년에는 무려 207억 원까지 치솟을 것이라는 관측이 나오고 있다.
매출액 역시 1,400억 원대를 돌파하며 전년 대비 64% 이상 성장할 것으로 기대된다.
AI 데이터센터용 HBM 설비 투자가 본격화되면서 사상 최대 실적을 갈아치울 준비를 마쳤다는 평가다.
현재 시장에서는 예스티를 삼성전자 오를 때 더 크게 오를 종목으로 꼽는다.
반도체 대장주가 길을 열어주면 장비주 특유의 가벼운 몸집으로 높은 수익률을 기록해왔기 때문이다.
글로벌 반도체 장비 시장 규모가 2026년 1,456억 달러까지 커지는 대세 상승장 속에서 예스티의 위치는 확고해 보인다.