삼성전자 “엔비디아 솔루션으로 제조 효율성 높일 것… 협력 범위 확대”

송용호 삼성전자 AI센터장이 17일(현지시rkr) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회(GTC 2026)에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표하고 있다./삼성전자

삼성전자는 엔비디아와의 협력이 ‘인공지능(AI) 에이전트’와 ‘디지털트윈’ 등으로 확대되고 있다고 밝혔다. 그래픽처리장치(GPU) 중심의 기존 메모리 협업 관계에서 나아가 엔비디아의 솔루션을 통해 삼성전자의 제조 효율성을 높이고 있다는 것이다. 디지털트윈은 실제 세계를 디지털 공간에 정밀하게 구현, 시뮬레이션 등을 진행하는 개념을 말한다.

송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 반도체 엔지니어링 전략 발표를 진행했다. 송 센터장은 삼성전자가 개별 단계가 아닌 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 에이전틱 AI를 활용해 최적화하고 있다고 설명했다. 설계 분야에서는 삼성전자 에이전트를 파트너사의 도구와 유기적으로 연결해 개발 기간을 단축하고, 설계 효율과 품질을 높이고 있다. 제조 분야에서도 AI를 활용, 분석 역량을 강화해 복잡한 공정 환경 속에서도 고품질 관리 체계를 유지하는 중이다.

삼성전자는 이날 시놉시스와 공동 발표를 통해 이와 같은 전략이 실제 구현된 사례를 소개하기도 했다. 송 센터장은 엔비디아의 디지털트윈 솔루션 ‘옴니버스’로 평택 1공장을 가상 공간에 구현했다고 밝혔다. 이를 통해 고품질 칩 생산 구현 방법을 효율적으로 찾겠다는 구상이다. 이와 함께 반도체 생산 공장에 휴머노이드 로봇을 도입하면 어떤 성과를 올릴 수 있는지도 함께 제시했다.

송 센터장은 “이번 행사는 엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장하고 있음을 보여주는 자리”라며 “삼성전자는 이를 바탕으로 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘베라 루빈’, ‘베라 루빈 울트라’, ‘파인만’ 등의 구현을 지속 지원할 것”이라고 말했다.

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