삼성, 역대급 도전 직면… 전방위 조직개편 승부수

‘패스트팔로어’ 돌파구 마련

‘SK하이닉스의 반도체 영업이익 추월’ ‘대만 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 격차 확대’.

이 같은 역대급 도전에 직면한 삼성 반도체가 현장 중심의 전방위적 조직 개편을 통한 초격차 기술력 확보로 반전을 모색하고 있다.

24일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 연구·개발(R&D) 인력을 생산현장에 전면 배치하는 방안이 유력하게 부상하는 등 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 돌파구를 마련하겠다는 구상이다. 고대역폭메모리(HBM)와 같은 첨단 반도체를 빠른 속도로 개발하고 양산하는 데 성공하려면 개발과 생산 간 밀접한 협업이 절실하다는 판단에서다. 현장 제조라인과 R&D 조직 간 유기적 협조를 통해 문제점을 빠른 속도로 해결하겠다는 의지로 풀이된다.

파운드리에서도 공정과 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’에서 고객사와 협력을 강화하고 있다. 국내 인공지능(AI) 스타트업 반도체를 2나노(㎚·10억 분의 1m)로 생산할 예정이며, 글로벌 PC 기업 레노버의 CXL 테스트를 완료해 납품 가능성도 높이고 있다.

반도체 업계 관계자는 “결국 첨단 공정·기술이 삼성전자의 위기 극복 승부수”라며 “어려움 속에서도 설비와 R&D 투자를 계속해서 확대해온 만큼 가시적 성과가 있을 것”이라고 전망했다.

그간 반도체 업계에선 SK하이닉스가 ‘AI 붐’에 올라타 HBM 시장의 독점적인 지위를 확보한 것과 달리 삼성전자는 AI라는 거대한 흐름에 적절히 대응하지 못했다는 평가가 나왔다. 이에 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 전영현 부회장이 지난 5월 취임한 이후 경영효율을 끌어올리고, 개선 방안을 마련하기 위해 계속해서 머리를 맞대고 있다. 앞서 한 차례 경영진단을 시행했으며, 반도체연구소에 있는 D램·낸드플래시를 비롯한 메모리 칩 연구개발부문을 원래대로 사업부 내 개발실 산하로 이동시키는 등 일부 조직 개편도 완료했다.

김성훈 기자 powerkimsh@munhwa.com