삼성 HBM4E 샘플 최초 출하…반도체 드라이브

【앵커】
삼성전자가 고대역폭 메모리, HBM4를 세계 최초로 양산 출하한데 이어 이번에는 HBM4E 샘플을 내놓았습니다.
SK하이닉스도 조만간 HBM4E 샘플을 공개할 예정이어서 반도체 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다.
유숙열 기자가 보도합니다.

【기자】

지난 2월 6세대 고대역폭 메모리, HBM4를 전 세계 최초로 양산 출하한 삼성전자.

3개월 만에 7세대 제품 HBM4E 샘플을 전 세계 최초로 출하했습니다.

삼성전자는 설계와 공정 최적화를 통해 업계 최고 수준을 장담했습니다.

특히 데이터 전송 속도가 20% 이상 빨라졌고 대규모 언어 모델과 차세대 AI시스템의 연산 속도 역시 극대화했다고 강조했습니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수: HBM 분야에서는 삼성이 경쟁사 대비 전략적인 우위에 있을 수 있고요 그 다음에 기술적인 경쟁력도 최고로 있다고….]

삼성전자는 HBM4E 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산해 공급할 계획입니다.

초기술력을 앞세워 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업에서도 반전을 꾀하고 있습니다.

AI 모델 '클로드'를 개발한 미국의 AI기업 앤트로픽에 투자를 단행한 것인데 파운드리 분야에서 협력 가능성이 제기되고 있습니다.

매년 적자에 시달리는 삼성전자 파운드리 사업은 테슬라와 엔비디아에 이어 또 다른 대형 고객사를 확보할 경우 내년도 흑자 전환을 기대할 수 있습니다.

SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 차세대 HBM 시장 선점을 놓고 치열한 경쟁이 불가피할 전망입니다.

OBS뉴스 유숙열입니다.

<영상편집: 이현정>