반도체 IP 전문기업, 차세대 AI 연결 기술 ‘UALink’ 개발 본격화

(주)나노링크테크놀로지 권민도 대표 권민도

‘산업의 쌀’로 불리는 반도체는 4차 산업혁명 시대 첨단 산업의 핵심 부품으로, 전 세계 선진국들이 기술 경쟁력 강화를 위해 총력을 기울이고 있다. 이러한 흐름 속에서 2023년 설립된 (주)나노링크테크놀로지(대표 권민도)는 반도체 설계에 특화된 IP 전문 기업으로 주목받고 있다.

동사는 디스플레이용 인터페이스 IP부터 PCIe, USB 등 범용 고속 연결을 위한 IP까지 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있으며, 반도체 칩 간 또는 칩과 외부 장치 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송할 수 있도록 인터페이스 및 인터커넥트 IP를 제공하고 있다.

2025 상반기 일간스포츠 선정 혁신한국인 파워코리아 대상을 수상한 나노링크테크놀로지의 가장 큰 강점은 PPA(Performance, Power, Area) 최적화 기술이다. 고성능, 저전력, 소형화를 동시에 실현하는 설계 역량은 반도체 설계에서 핵심 요소로, 이 회사는 세 가지 요소 간 균형 있는 최적화를 구현해 왔다. 또한 글로벌 파트너사들과의 협력을 통해 검증된 IP를 안정적으로 공급하며, 초기 요구사항 분석부터 커스터마이징 설계, 통합, 기술 지원, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 지원해 고객사의 기술 리스크를 최소화한다.

최근에는 AI 및 Chiplet 기반 시스템으로 사업 영역을 확장하고 있다. 삼성전자, LG전자, MediaTek, HiSilicon 등 국내외 주요 기업들과 협력하며, 고성능·저전력·소형화를 동시에 만족시키는 설계 기술과 칩 간 고속 연결을 위한 Chiplet IO Die 솔루션 등 기술 고도화에 집중하고 있다.

특히 나노링크테크놀로지는 DisplayPort, HDMI, MIPI, PCIe 등 범용 인터페이스뿐 아니라 UCIe, HBM, CXL 등 차세대 고성능 인터커넥트 IP 기술을 기반으로, 최근에는 AI SoC와 Chiplet 구조 간 고속·고효율 연결을 위한 차세대 인터페이스인 ‘UALink’ 개발에 착수했다.

UALink는 AI/HPC 및 온디바이스 AI 연산 환경에 최적화된 구조로 설계되며, Chiplet IO Die 및 HBM 통합 솔루션과 결합해 AI 반도체 연결성의 새로운 산업 표준으로 자리잡을 것으로 기대된다. 이 기술은 모듈형 아키텍처 기반으로 설계되어 고객 맞춤형 확장이 가능하며, 글로벌 파운드리 및 팹리스 기업들과의 협업 확대에 중요한 기반이 된다.

권민도 대표는 “앞으로 6G, 양자컴퓨팅, 메타버스 등 차세대 기술에 필수적인 인터페이스 IP를 선제적으로 개발해, 글로벌 시장에서 기술력을 인정받는 대표 IP 기업으로 도약하겠다”는 포부를 밝혔다.