[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 가속화하며 국내 AI 칩 스타트업 리벨리온(Rebellions)과 이스라엘 광학 기술 기업 테라마운트(Teramount)에 전략적 투자를 단행한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 최근 국내 AI 칩 스타트업 리벨리온의 1억 5,000만~2억 달러 규모의 자금 유치 라운드에 참여하며, 미래 AI 반도체 시장을 겨냥한 투자를 이어가고 있다.
CNBC 보도에 따르면 삼성전자는 정확한 투자 금액을 공개하지 않았으나, 이는 리벨리온의 향후 IPO(기업공개) 전략과도 맞물려 전략적 의미가 크다.
리벨리온은 AI 추론(inferencing)용 반도체 개발에 집중하는 국내 대표 AI 반도체 기업으로, 엔비디아(NVIDIA)에 대항할 한국판 AI 칩 기업을 지향하고 있다.
현재 SK하이닉스, KT, 사우디 아람코 등 굵직한 투자자들의 지원을 받고 있으며, 삼성전자는 이 회사의 AI 칩을 자사의 4나노 파운드리 공정에서 생산 중인 것으로 전해졌다.
HBM(고대역폭 메모리) 공급사는 아직 결정되지 않았지만, 향후 리벨리온이 시장에서 고객 기반을 확대할 경우 삼성전자 파운드리 부문의 핵심 고객으로 자리잡을 가능성도 제기된다.
한편, 삼성전자는 자사의 벤처 투자 부문인 삼성 캐털리스트 펀드를 통해 이스라엘의 테라마운트에도 전략적 투자를 단행했다.
삼성전자는 테라마운트의 5,000만 달러 규모 시리즈A 라운드에 참여했으며, 투자액은 수백만~1,000만 달러 수준으로 추정된다.
테라마운트는 '테라버스(TeraVerse)'라는 광학 칩 인터커넥트 플랫폼을 개발한 기업으로, 포토닉 플러그(Photonic Plug)와 포토닉 범프(Photonic Bump)라는 미세 광소자를 통해 전통적인 전기 패키징보다 적은 전력 소모와 열 발생으로 고속 데이터 전송을 구현할 수 있다.
이 기술은 AI 칩, HBM, GPU, 서버용 패키징에 최적화돼 있어, 삼성의 차세대 고급 패키징 라인에 적용될 가능성이 높다.
AMD, 히타치, 대만 위스트론(Wistron) 등 글로벌 주요 기업들도 테라마운트에 투자한 것으로 알려졌으며, 삼성전자는 이 기술을 파운드리 고객에게 새로운 광인터커넥트 솔루션으로 제공할 수 있는 기반을 확보하게 된다.
이번 리벨리온과 테라마운트에 대한 삼성전자의 연이은 투자는 AI 반도체 생태계 전반에 걸쳐 파운드리와 패키징 경쟁력을 동시에 끌어올리려는 전략으로 풀이된다.
특히, 리벨리온의 칩 생산과 테라마운트의 광학 인터커넥트 기술이 결합될 경우, 삼성은 미래 AI 칩 시장에서 새로운 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.