세미나허브, 3월 18일 '2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스' 개최

- 여의도 FKI 타워서 온·오프라인 진행… 차세대 반도체 기술 동향 소개
- 유리기판·HBM·Hybrid Bonding·광 패키징 등 주요 기술 이슈 다뤄

2026 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스 포스터

세미나허브는 '2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스'를 오는 2026년 3월 18일(수) 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.

AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가와 함께 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있다. 이에 따라 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 관련한 기술 변화와 적용 가능성에 대한 논의가 이어지고 있다.

이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.

프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드, △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding, △Hybrid Bonding Technology trends, △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략, △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황, △반도체 어드밴스드 패키지용 유리기판 제조 및 검계측 기술, △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding, △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션, △AI 반도체 시대를 선도하는 대용량 초고속 광 패키징 혁신 등 총 9개 세션으로 구성됐다.

세미나허브 관계자는 “AI·HPC 확산과 함께 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “유리기판과 Hybrid Bonding, HBM 적층, 광 패키징 등 주요 이슈를 중심으로 최근 기술 흐름을 점검하는 자리가 될 것”이라고 말했다.

사전등록 기간은 3월 16일(월) 17시까지 가능하다. 등록 및 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지또는 유선으로 문의하면 된다.

임민지 기자 minzi56@etnews.com