AI 열풍에 ‘반도체 겨울’ 없다···“내년 시장 규모 사상 최고 전망”

■현대차증권 간담
AI 거품론엔 "시장 우려 과도"
엔비디아 블랙웰 올 연말 출시
하이닉스 등 주가 회복 가능성
삼전은 HBM4로 반등 노려야

[서울경제]

인공지능(AI) 거품론 등이 반도체 기업의 주가에 그늘을 드리우고 있지만 당장 ‘겨울’은 오지 않을 것이라는 전망이 나왔다. AI 열풍이 지속되고 있다는 신호가 확인되면서 내년도 반도체 시장도 호황을 구가할 수 있다는 분석이다.

노근창 현대차증권(001500) 리서치센터장은 8일 서울 여의도 한국거래소에서 ‘반도체 산업: 2025년 반도체 겨울 다시 오나?’를 주제로 열린 간담회를 통해 내년도 메모리 반도체와 파운드리(칩 위탁제조) 시장 규모로 사상 최대인 2176억 달러(한화 약 293조 원, 매출 기준), 1639억 달러(약 221조 원)를 각각 예상했다. 시장 일각에서 비관론이 나옴에도 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 감산에 따른 메모리 가격 상승이 긍정적인 영향을 줄 것이란 진단이다.

노 센터장은 최근 반도체 업종 주가가 부진하고 있는 원인으로 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 출시 지연, 범용 메모리 수요 둔화, AI 버블론을 꼽으면서 조목조목 반박했다. 그는 “(주가 하락을 이유로)반도체 시장에 겨울이 오고 있다는 목소리가 있지만 실제 수치와 실적을 보면 내년에 시장은 더 뜨거워질 것”이라며 약세론을 일축했다.

우선 노 센터장은 블랙웰 출시 지연에 대해 “올 연말 공급이 확실시 된다”고 봤다. 생산 수율과 설계 등의 문제로 연내 출시가 어려울 것이란 예측과 달리 올 연말 주요 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)에 공급될 것이란 게 그 이유다. 그는 “최근 대만과 일본을 방문해 반도체 공급망을 확인한 결과 반도체 주가 하락의 가장 큰 원인이었던 블랙웰이 연내 공급이 될 것”이라며 “TSMC가 최근 패키징 기술인 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS) 생산능력(CAPA)을 2배 가까이 증설한 것도 블랙웰 수요 증가에 대비한 움직임으로 추정된다”고 설명했다.

AI 거품론에 대해서도 시장 우려가 과도하다고 지적했다. 아마존·구글·마이크로소프트 등 미국 빅테크 기업의 AI 데이터 센터 투자가 지속되고 있다는 이유에서다. 여기에 바이오·디지털 트윈·휴머노이드 로봇 등 다양한 산업에서 AI를 적극 도입하고 있는 점도 긍정적인 요소로 꼽았다. 노 센터장은 “생성형 AI를 활용하고 있는 월마트의 사례를 통해 수익성을 확인할 수 있다”며 “AI를 사용하고 있는 기업과 아닌 회사의 실적 격차가 가시적으로 확인되고, 내년에는 격차가 더 커질 것”고 짚었다.

다만 삼성전자(005930)가 AI 반도체 흐름에서 소외되고 있는 점을 언급했다. SK하이닉스(000660)와의 경쟁에서 뒤지고 있는 HBM 분야에서 반전이 보이지 않고 있기 때문이다. 그는 “엔비디아, TSMC, SK하이닉스 모두 올해 사상 최고 매출 달성이 기대되지만 삼성전자만 부진한 상태”라며 “HBM4에서 반등할 수 있는 기회를 노려야 한다”고 진단했다. 그러면서 “삼성전자의 부진이 코스피 약세로 이어지고 있기 때문에 내년에도 (삼성전자 비중이 큰 코스피가) 지지부진한 흐름을 보일 수 있다”며 “전체 지수보다는 종목 위주의 마이크로한 투자 접근이 필요하다”고 조언했다.

박정현 기자 kate@sedaily.com