[엠투데이 이상원기자] 엔비디아가 차세대 반도체로 떠오르는 '쏘캠(SOCAMM)' 공급사에 SK하이닉스가 아닌 미국 마이크론을 처음으로 선정했다.
SOCAMM은 저전력 D램(LPDDR D램)을 기반으로 하는 메모리 모듈로, LPDDR D램이 일반 DDR D램보다 전력을 덜 소비한다는 장점을 활용해 만든 기술이다. 이는 기존 HBM(고대역폭메모리) 기술보다 에너지 효율성이 뛰어나고 입출력 속도와 데이터 전속도 등 전체 성능 면에서도 훨씬 좋아 HBM을 대체할 메모리로 주목받고 있다.
엔비디아는 당초 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 3사와 SOCAMM 개발을 진행해 왔으나 마이크론이 SK하이닉스와 삼성전자를 제치고 먼저 양산 승인을 받은 것으로 알려졌다.
IT전문매체 'Wccftech'와 업계 소식통에 따르면 엔비디아는 자사의 차세대 AI 제품 GB300 'Blackwell' 플랫폼에 쏘캠(SOCAMM)을 장착키로 하고, 주요 메모리 및 기판 공급업체에 예상 주문량을 통보한 것으로 알려졌다.
엔비디아는 곧 출시될 GB300 Blackwell 플랫폼과 지난 5월 공개된 AI PC Digits에 쏘캠(SOCAMM)을 도입, 2025년에 60만개에서 최대 80만 개의 쏘캠 모듈을 공급받을 예정이다.
업계에서는 초기 공급 규모는 HBM에 비해 적지만 이번 엔비디아 GB300 블랙웰 장착을 시작으로 HBM을 대신하는 본격적인 쏘캠시대가 열릴 것으로 예상하고 있다. 엔비디아는 2025년에 900만개 이상의 HBM을 사용할 계획이다.
마이크론은 자사가 제작한 쏘캠(SOCAMM)이 서버에 사용되는 기존 RDIMM 모듈에 비해 대역폭이 2.5배 증가하고 전력 소비는 3분의1 수준으로 줄어든다고 밝혔다.
엔비디아의 초기 쏘캠 장착은 AI 서버와 워크스테이션에 집중될 예정이지만, Digits AI PC에 이 모듈이 포함될 경우, 공급량이 폭발적으로 늘어날 것으로 예상하고 있다.
쏘캠의 부상은 반도체 기판 부문의 판도를 바꾸고 있다. 이 모듈은 맞춤형 PCB를 필요로 하기 때문에 기존 HBM과는 다른 완전히 새로운 수요를 창출할 것으로 예상된다. 전문가들은 이 시장을 마이크론이 선점함으로써 HBM과 달리 SK하이닉스와 삼성을 제치고 마이크론이 새로운 강자로 부상할 가능성이 높다는 분석을 내놓고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자는 현재 엔비디아와 쏘캠 공급 파트너십을 적극적으로 협상 중인 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 서버용 LPDDR(쏘캠) 기반 모듈 공급을 연내에 시작하고, 현재 16Gb(기가비트)로 공급하고 있는 AI GPU용 GDDR7은 용량을 확대한 24Gb 제품으로 공급한다는 계획이다.