리사 수 AMD CEO "엔비디아보다 전력 소모·비용↓"
"테슬라·메타·MS 등도 채택"
샘 올트먼 "오픈AI도 사용 예정"
AMD가 삼성전자의 HBM3E를 사용하는 차세대 AI 칩을 공개하며 엔비디아에 도전장을 내밀었다.
챗GPT 개발사 오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 올트먼도 이 칩을 사용할 계획이라고 밝혀 인공지능(AI) 칩 선두업체인 엔비디아와 AMD와의 경쟁 구도에 관심이 집중되고 있다.
리사 수 AMD CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'(Advancing AI)에서 '인스팅트 MI400'을 선보였다. AMD는 이 칩을 내년에 출시할 예정이다.
수 CEO는 "MI400 칩을 기반으로 처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔다.
그는 이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템도 공개했다. 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용한다.
엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다.
수는 "헬리오스는 사실상 하나의 거대한 연산 엔진처럼 작동하는 랙"이라며 내년에 출시될 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)' 랙과 비교했다.
'루빈'은 엔비디아가 내년 하반기 출시를 예고한 새로운 아키텍처의 그래픽처리장치(GPU)이고, '베라'는 기존 그레이스 대신 출시될 중앙처리장치(CPU)다.
그는 "엔비디아의 최신 블랙웰 칩과 경쟁할 수 있도록 랙 스케일 기술을 설계했으며, MI400 개발에 있어 오픈AI로부터 피드백을 받았다"고 했다.
AMD는 이날 공개한 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 MI350X·MI355X를 통해 가격 경쟁력 등으로 엔비디아와 경쟁한다는 계획이다.
MI350X·MI355X에는 삼성전자와 마이크론의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단이 탑재된다. AMD가 삼성전자의 HBM3E 12단 납품 사실을 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자가 AMD에 공급한 HBM은 HBM3E 12단 개선제품으로 알려졌다. 삼성전자는 현재 엔비디아와도 품질 테스트를 진행 중이다.
조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄(DSA) 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례"라고 했다.
AMD는 자사의 칩이 전력 소모가 적어 엔비디아 칩보다 운영 비용이 적게 들고 가격도 공격적으로 책정했다고 강조했다. 다만, 칩 가격을 공개하지는 않았다.
한편, 이날 행사에는 올트먼 오픈AI CEO도 참석했다.
올트먼은 "AMD 칩을 사용할 것"이라며 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"고 소감을 밝혔다.