美 규제 비웃는 화웨이…“ASML 없어도 2031년 1.4나노 반도체 만든다”

[연합뉴스]

미국의 전방위적인 반도체 수출 통제 속에서도 중국 화웨이가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 독자적인 차세대 반도체 기술을 공개하며 정면 돌파를 선언했다. 네덜란드 ASML의 첨단 노광장비 없이도 초미세 공정을 구현하겠다는 구상이다.

25일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘의 허 팅보 사장은 상하이에서 열린 반도체 심포지엄(콘퍼런스)에서 자체 개발한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 기술을 전격 공개했다.

허 사장은 이 자리에서 “반도체의 지속 가능한 진화를 위한 새로운 방법을 찾았다”며 “자체 개발한 로직폴딩 아키텍처를 활용해 오는 2031년까지 1.4나노미터(nm) 수준의 칩 생산을 시작할 것”이라고 발표했다.

로직폴딩은 칩에 탑재되는 트랜지스터 수를 획기적으로 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화해 칩의 전체적인 성능을 끌어올리는 기술이다. 화웨이는 올가을 출시 예정인 차세대 모바일 프로세서 ‘키린(Kirin)’ 칩에 이 로직폴딩 아키텍처를 처음으로 채택할 예정이다.

허 사장은 “올해 우리는 업계 전체를 놀라게 할 거대한 도약을 준비해 왔다”며 강한 자신감을 드러냈다.

특히 이번 발표에서 가장 주목받은 부분은 장비 장벽의 극복 가능성이다. 허 사장은 발표 직후 기자들과 만나 “네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비 없이도 칩 제조 역량을 크게 향상할 수 있다”고 설명했다.

현재 반도체 업계에서는 5나노 이하의 첨단 미세 공정 칩을 양산하기 위해 ASML의 EUV 장비가 필수적이다. 만약 화웨이의 구상이 실현된다면 이 같은 글로벌 반도체 업계의 통념을 완전히 뒤집는 사례가 될 것이라고 블룸버그는 전했다.

글로벌 선두 주자인 대만 TSMC는 오는 2028년 1.4나노 칩 양산을 목표로 삼고 있다. 업계에서는 TSMC의 기술력이 화웨이 및 중국 최대 파운드리 업체 SMIC보다 약 5년가량 앞서 있다고 보고 있다.

화웨이의 계획대로 2031년 1.4나노 양산에 성공할 경우 미국의 집중 규제 속에서도 TSMC와의 기술 격차를 약 3년 수준으로 좁히게 된다.

이 같은 소식이 전해지자 시장은 즉각 반응했다. 이날 홍콩 증시에서 화웨이의 핵심 파운드리 파트너사인 SMIC(중심국제)의 주가는 하루 만에 18% 이상 폭등하며 기술 국산화에 대한 시장의 높은 기대감을 반영했다.