오이솔루션, 'AI EXPO 2026'에 차세대 AI 데이터센터 핵심 부품 기술 총집결

국내 최초 100G 레이저 칩 공개…CPO 외부광원 ELSFP 라이브 데모

1.6Tbps OSFP 광트랜시버.

네트워킹 전문기업 오이솔루션은 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 '인공지능 엑스포 코리아(AI EXPO KOREA) 2026에 참가해 차세대 AI 데이터센터용 광통신 핵심 기술과 신제품을 선보인다.

광트랜시버 및 레이저다이오드를 개발·생산하는 이 회사는 5세대(5G) 이동통신과 유선 네트워크, 데이터센터용 고속 광모듈 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 글로벌 통신장비 업체를 고객사로 확보하며 고속 광통신 시장에서 경쟁력을 강화해왔다.

이번 전시에서 오이솔루션은 △국내 최초 100G 외부변조레이더(EML) 레이저다이오드 칩 △차세대 1.6T 광트랜시버 △공동패키징형광학(CPO·Co-Packaged Optics)용 외부광원 기술인 외부레이저스몰폼팩터(ELSFP·External Laser Small Form-factor Pluggable) 기술의 라이브 데모 등 핵심 기술을 공개한다.

국내 최초로 개발한 100G급 EML 레이저다이오드 칩은 고속·고출력 특성을 기반으로 차세대 광통신 시스템에 필수적인 핵심 부품으로 평가받고 있으며 광트랜시버 성능을 좌우하는 핵심 기술로 주목받고 있다.

특히 레이저다이오드는 인화인듐 InP(Indium Phosphide) 기반으로 구현해 AI 및 데이터센터 광인터커넥트에서 요구되는 고성능 광원 특성을 충족하며 차세대 고속 광통신 환경에 최적화된 핵심 경쟁력을 확보하고 있다.

AI 및 클라우드 데이터센터 환경에서 요구되는 초고속 데이터 전송을 지원하는 1.6T 광트랜시버 제품도 함께 소개한다. 급증하는 데이터 트래픽에 대응하기 위한 차세대 인터페이스로, 글로벌 시장에서 본격적인 수요 확대가 예상되는 분야이며 주요 AI 데이테센터용 인피니밴드 스위치와 Smart NIC과 완벽한 호환성을 입증했다.

이번 전시의 주요 볼거리 중 하나인 ELSFP 기반 외부광원 기술은 라이브 데모 형태로 공개한다. 기존 광모듈 구조 대비 발열 및 성능 한계를 개선할 수 있는 차세대 구조로, 고속·고집적 광통신 구현에 있어 중요한 기술로 평가한다.

오이솔루션은 현재 국내·외 주요 통신장비 업체 및 데이터센터 기업들과 다양한 형태의 기술 협력 및 제품 개발을 진행 중이다. 일부 프로젝트는 상용화를 위한 검증 단계에 진입한 상태다. 이번 전시를 계기로 협업 범위를 더욱 확대하고, 추가적인 글로벌 고객사 확보 및 전략적 파트너십 체결이 이어질 것으로 기대하고 있다.

전시 기간 글로벌 데이터센터 및 네트워크 장비 업체를 대상으로 기술력을 직접 선보이고, 현장 미팅과 기술 상담을 통해 실질적인 비즈니스 협력 기회를 적극 모색할 계획이다.

최근 AI, 빅데이터, 클라우드 산업의 급속한 성장으로 데이터센터 간 트래픽이 폭발적으로 증가하면서 광통신 시장은 800G를 넘어 1.6T 시대로 빠르게 전환되고 있다. 핵심 부품인 광트랜시버와 레이저 다이오드 기술의 중요성 또한 더욱 커지고 있다.

오이솔루션 관계자는 “AI 인프라 확대에 따라 고속 광통신 기술 경쟁력이 기업의 핵심 성장 요소로 부각되고 있다”며 “현재 진행 중인 글로벌 고객사와의 협업을 기반으로 사업 성과를 가시화하겠다”고 말했다.

이어 “이번 전시회 참가로 신규 파트너십 확대에도 속도를 낼 것”이라며 “지속적인 연구개발로 초고속 광통신 분야에서 선도적인 기술 기업으로 도약할 계획”이라고 덧붙였다.

광주=김한식 기자 hskim@etnews.com