JY, 3년전 HBM 점찍었다…AI·전장 부품사업 주력하는 삼성[뉴스쏙]

이재용 회장, 2020년 온양사업장서 패키징 전략 점검
올해 불황 속 DS부문 매출비중 개선흐름
"세트뿐 아니라 부품사업 포트폴리오 확대"

[이데일리 최영지 기자] “포스트 코로나 시대를 선점해야 합니다. 머뭇거릴 시간이 없습니다.”

이재용 삼성전자 회장이 지난 2020년 7월 충남 아산 온양 사업장에서 반도체 패키징 라인에 대한 설명을 듣고 있다

이재용 삼성전자(005930) 회장은 지난 2020년 부회장 시절 삼성전자 온양사업장을 찾아 고대역폭메모리(HBM)을 비롯해 차세대 반도체의 중요성을 강조하며 이렇게 말했다. 당시 이에 필요한 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하기도 했다.

이재용 회장은 지난 2월에도 이곳을 찾아 차세대 패키지 역량 개발에 관심을 쏟았다. 이를 두고 업계에선 메모리반도체 불황에도 인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G) 모듈 등 초고성능 메모리제품에 집중하겠다는 의도가 돋보인다고 해석하고 있다. 업계의 한 관계자는 “이재용 회장이 AI 수요가 나타나기 전인 3년 전에 HBM에 관심을 가졌다는 건 흥미롭다”며 “삼성전자가 휴대폰과 가전 등 세트사업 비중이 크지만 주력사업인 반도체를 토대로 AI와 전장 등 부품사업 포트폴리오를 점차 다각화할 것”이라고 했다.

최근 삼성전자가 발표한 올해 3분기 사업보고서에 따르면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문과 삼성전자 자회사인 삼성디스플레이는 올해 3분기 매출로 각각 44조9021억원과 21억3158억원을 기록했다. 전체 사업에서 차지하는 비중은 각각 23.5%와 11.2%다.

올 3분기 DS부문 매출 비중이 반도체 및 세트사업이 호황일 때에 비하면 크지 않지만 올 1분기(21.5%)와 2분기(23.0%)에 이어 증가세를 보이는 것인 만큼 불황에도 선방하는 모양새다. 삼성디스플레이도 올해 1분기 10.4%와 2분기 10.6%에 이어 매출 비중을 늘리고 있다.

삼성전자는 늘어나는 AI 수요에 발맞춰 HBM과 HBM-PIM 제품 개발에 속도를 내고 있다. 차량용 반도체, 차량용 배터리 등으로 영역을 넓히며 본격적으로 전장사업 포트폴리오도 꾸리고 있다.

앞서 3분기 실적발표 당시 삼성전자는 “메모리 수요 개선이 전망되며 주요 응용처들의 고용량화 추세가 가속화하고 생성형 AI 수요가 지속할 것”이라며 “차량용 반도체 등 고수익 제품군 판매비중을 확대하고 AI 수요 증가에 대응하기 위해 HBM3 양산 판매를 전면 확대할 것”이라고 했다.

최영지 (young@edaily.co.kr)