[GVC 컨퍼런스]“반도체 공정장비용 소재, 알루미늄→니켈·하스텔로이 추세”

반도체 금속 시장, 2031년까지 2배 성장
전망부식성에 강한 소재 사용 증가

“같은 금속을 가지고도 어떤 제품을 생산하느냐에 따라 부가가치가 달라진다.”

10일 서울 LW컨벤션센터에서 진행된 2024년 금속재료 GVC 컨퍼런스 고청정소재 관련 발표에서 유에스티(UST) 변대일 전무는 ‘반도체 공정 장비용 금속소재 적용현황’에 대해 발표하며 이같이 말했다.

이날 진행된 발표는 수요업계의 니즈와 주요 금속재료과제 밸류체인 구축 성과를 알리기 위해 마련됐다.

변대일 유에스티 전무이사.

변대일 전무는 발표 시작에 앞서 메모리 반도체(정보저장)와 비메모리 반도체(정보처리)의 차이점을 설명한 이후 우리나라는 메모리 반도체 강국이라는 점을 강조했다. 또한 반도체 공정 장비용 금속 소재 시장 수요를 파악하기 위해 반도체 시장 상황을 알아야 한다고 말했다.

유에스티 변대일 전무는 “반도체 시장은 3대 전쟁을 맞이했다”라며 “미중 무역전쟁과 글로벌 파운드리 공정 전쟁, HBM 시장 선점 전쟁 등이다”라고 말했다.

이와 함께 변대일 전무는 반도체 금속 시장의 성장이 가파르게 진행될 것이라 내다봤다. 특히 2031년에 이르면 관련 시장의 규모가 2배 이상 성장할 것이란 전망이 나왔다. 변대일 전무는 “현재 펩 기준으로 2배의 수요가 늘어날 것”이라며 “공정 가스 또한 증설되며 튜브 파이프, 밸브 레귤레이터, 필터 등 금속 부품 수요도 늘어날 것”이라고 말했다.

아울러 변대일 전무는 제품 가격에 따른 부가가치도 달라질 것이라고 말했다. 그는 “밸브 레귤레이터의 가격은 3~4달러에 불과하지만, 필터는 1개당 500달러를 형성하고 있다”라며 “같은 금속을 가지고도 어떤 제품을 생산하느냐에 따라 부가가치가 달라진다”라고 설명했다. 이어 그는 “국내 시장에서는 필터 관련 개발이 증가하는 추세”라고 부연했다.

이와 함께 변대일 전무는 부대설비 형성도 중요하다고 설명했다. 그는 “부대설비 중 가스라인이 복잡하게 형성돼 있으며, 1개 라인이 지어질 때마다 수많은 금속 재질이 사용된다”라고 말했다.

반도체 금속에 관해서도 설명을 이어갔다. 변대일 전무는 “과거에는 알루미늄과 스테인리스스틸로 구성해 반도체 가공 및 생산이 가능했다”라며 “이제는 부식성 가스 사용 증가로 SUS316L의 도입과 니켈과 하스텔로이(hastelloy) 적용 사례가 증가하는 추세”라고 말했다.

반도체 소재별 가격에 관해서도 설명했다. 변대일 전무는 “가공성이 어려운 니켈의 가격이 높은 편”이라며 “하스텔로이의 가격도 SUS316L의 10배 이상이다”라고 말했다.

한편, 변대일 전무는 반도체 국산화에 관해 설명을 이어갔다. 그는 “원형 제작과 후처리, 1차 가공을 국산화라고 한다”라며 “수입에 의존했던 부품들이 국내에서 제작돼 사용 중이다”라고 설명했다.

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