삼성전자 “올 하반기 광통신모듈 대형업체와 협업” [컨콜]

삼성전자(005930)가 실리콘포토닉스(광반도체) 분야 협력을 확대해 신기술 경쟁력을 강화한다.

삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 하반기 광통신모듈 대형업체와 과제 양산을 시작할 예정”이라며 “실리콘포토닉스 소자뿐 아니라 첨단 공정과 3차원(3D) 패키징 기술을 활용한 공동패키징광학(CPO) 기술을 개발 중으로 다수의 글로벌 대형 고객과 사업화 논의를 병행하고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 “데이터센터 영역에서 고대역 저전력 요구가 높아짐에 따라 실리콘포토닉스 수요가 빠르게 확대되고 있다”고 강조했다.