코스텍시스, 차세대 블록본딩 생산 안정성 확보… Embedded Copper Coin 기술 결합

블록본딩 기반 고전력 패키징 공정 안정화 단계 진입
Embedded Copper Coin 기술 적용으로 열·전기 통합 성능 강화

사진 제공= 코스텍시스

차세대 반도체 패키징 전문기업 코스텍시스(355150, 대표이사 한규진)가 차세대 전력반도체 및 AI 인프라 시장 확대에 대응해 블록본딩(Block Bonding) 기반 패키징 공정의 생산 안정성을 확보하고, Embedded Copper Coin 기술을 결합한 고출력 패키징 플랫폼 고도화를 진행하고 있다고 밝혔다.

최근 AI 데이터센터와 전력 인프라 시장에서는 전력 밀도 증가와 고전류 구동 환경 확대로 인해 패키지 내부의 열 관리와 전기적 안정성이 시스템 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이러한 환경에서는 기존 구조 대비 전기적 손실을 줄이고, 열 확산 효율을 극대화할 수 있는 구조적 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.

코스텍시스는 이러한 시장 변화에 대응해 블록본딩 기반 3D 패키징 구조와 Embedded Copper Coin 기술을 결합한 통합 패키징 솔루션을 고도화하고 있다. Embedded Copper Coin은 PCB 내부에 직접 삽입되는 구조로, 수직 방향(Z-axis)의 열 전달 경로를 형성해 고전력 환경에서 발생하는 국부 발열(Hot Spot)을 효과적으로 해소하고 전기적 접촉 저항을 최소화하는 것이 특징이다.

특히 T-Coin 및 I-Coin 구조를 적용한 Embedded Coin 기술은 고정밀 공정(±10μm 수준)과 다양한 형상 및 두께 설계가 가능해 고출력 반도체 패키지의 열적·기계적 안정성을 동시에 확보할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

코스텍시스는 현재 생산 라인의 공정 안정화와 품질 관리 체계를 강화하며 글로벌 고객사 요구 수준의 양산 품질 검증을 완료하고, 양산 적용 확대를 위한 기반을 확보했다고 밝혔다. 이를 통해 향후 확대될 AI 데이터센터 및 전력반도체 시장의 고전력 패키징 수요에 대응할 수 있는 생산 안정성 확보에 주력하고 있다는 설명이다.

또한 회사는 320 W/mK급 고방열 소재 플랫폼과 블록본딩, Embedded Coin 기술을 결합해 열 관리와 전기적 성능을 동시에 최적화하는 구조적 패키징 플랫폼을 구축하고 있다고 덧붙였다.

코스텍시스 관계자는 “AI 데이터센터와 전력 인프라 시장에서는 패키징 구조 자체가 성능을 결정짓는 핵심 요소로 변화하고 있다”며 “블록본딩과 Embedded Copper Coin 기술을 결합한 통합 패키징 플랫폼을 기반으로 고출력 반도체 시장에서의 기술 적용을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 코스텍시스는 2025년 연간 기준 영업이익 흑자 전환을 달성하며 수익 구조 개선의 기반을 마련했으며, 2026년에도 AI 데이터센터, 전력반도체, 광통신 등 고부가가치 응용 분야를 중심으로 기술 경쟁력 강화와 사업 확장을 이어갈 계획이다.

김대성 기자 kdsung@dt.co.kr