마이크론, HBM4 성능 우려 일축…"HBM4 속도 11Gbps 이상 가능"

실적 설명회에서 강조
"까다로운 사양 충족 가능"
수 조 달러 데이터 센터 투자 지속
"메모리가 AI 시대 중심"

마이크론 로고. 연합뉴스

마이크론이 내년 시장이 본격화하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대한 성능 우려를 일축했다. 2030년 HBM 시장이 1000억달러(약 140조원)에 달할 것이란 기존 전망을 유지하며 "점유율을 높일 것"이라고 강조했다.

 HBM4 11Gbps 속도 달성 가능

미국 메모리기업 마이크론의 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 열린 전화 실적설명회(콘퍼런스콜)에서 "마이크론은 2026년 HBM4로 전환할 예정이고 업계 최고 수준인 초당 11기가비트(Gb)의 데이터 처리 속도를 제공할 수 있는 제품을 준비했다"고 말했다.  이어 "HBM 사양은 점점 까다로워지고 있는데 마이크론엔 긍정적"이라며 "제품은 고객의 요구를 충족할 수 있다"고 덧붙였다. 

최근 반도체 시장에서 불거진 마이크론의 HBM4 성능 논란을 잠재우기 위한 발언으로 분석된다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4를 개발 중인 공급사에 "데이터 처리 속도를 국제반도체표준협의기구(JEDEC)이 정한 표준(8Gbps) 이상인 10Gbps 이상을 달성해달라"고 요청했다.

산제이 메흐로트라 마이크론 CEO. 링크드인 캡처

이에 대해 삼성전자는 '11Gbps', SK하이닉스도 '10Gbps 이상'(비공식적으론 11Gbps)을 달성했다는 공식 입장을 내놨지만, 마이크론에 대해선 엔비디아의 요구를 충족하는 게 어려울 것이란 관측이 나왔다. 삼성은 HBM4의 두뇌 역할을 하는 로직 다이를 자사 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정으로 만들고 SK하이닉스는 대만 TSMC의 12㎚ 공정을 활용하지만 마이크론은 자체 12㎚ 공정을 쓰기로 한 영향이 컸다.

산제이 메흐로트라 CEO는 "HBM4는 업계 최고 성능과 저전력 특성을 갖췄고 2026년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 하반기 생산량이 늘 것"이라며 "샘플 납품을 진행했고 내년엔 점유율이 늘 것"이라고 전망했다.

 "2030년 HBM 시장 140조...메모리가 AI 혁명의 중심"

HBM 시장에 대해서도 낙관적인 전망을 내놨다. 산제이 메흐로트라 CEO는 "2030년까지 HBM 시장이 1000억달러 규모로 커질 것"이라며 "HBM의 성장세는 일반 D램의 성장세보다 뚜렷하고 이런 추세는 2026년에도 지속될 것"이라고 말했다.

엔비디아와 오픈AI의 협업 등도 메모리 슈퍼 사이클을 이끄는 기회 요인으로 평가됐다. 메흐로트라 CEO는 "데이터센터 지출이 견조하고 전통적 서버 수요도 강세를 보이며 성장할 것"이라며 "추론용 수요와 PC, 스마트폰, 자동차에서도 메모리 탑재량이 늘고 있다"고 말했다.이어 "앞으로 수년간 수조달러 규모 데이터센터 인프라 투자가 예상된다"며 "메모리는 AI 혁명의 중심에 있다"고 강조했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com