“세계 1위 AI 반도체 기업 엔비디아, TSMC 생산능력 부족에 발목 잡혔다”

“TSMC 생산능력 병목 현상 심화, 엔비디아 AI 칩 확대에 차질”

엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 시장 공급 물량이 핵심 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 생산능력 부족에 의해 발목이 잡혀있다는 분석이 제기됐다.

25일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 찰스 슘 BI 애널리스트는 최근 보고서를 통해 “엔비디아의 올해 AI 반도체 열풍이 여전히 TSMC의 생산능력 벽에 부딪힐 수 있다”고 평가했다.

엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위해서는 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)가 필요한데, 이 과정에서 병목 현상이 여전하다는 것이다.

보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는 3분의 1 정도만 확보한 상태라고 분석했다.

TSMC는 올해 연말까지 지난해 말 대비 124%가량 해당 공정 생산능력이 확충될 전망이지만, AI 열풍 속에 엔비디아를 비롯해 AMD·브로드컴 등이 TSMC의 생산능력을 차지하기 위해 경쟁 중이라는 것이다.

패키징은 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 외부와 전기적으로 연결하는 공정이며, 외부 환경으로부터 보호하고 발열을 제어하는 역할 등을 한다.

한편 보고서는 아울러 엔비디아가 TSMC 4나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 부문에 ‘생명줄’ 역할을 할 가능성도 있다고 전망했다.

엔비디아가 향후 출시될 B100 반도체에 TSMC의 4나노 공정을 사용할 것으로 전망되며, 이 경우 TSMC의 4나노·5나노 생산능력 활용을 최적화할 수 있다는 것이다.

4나노·5나노는 TSMC 전체 생산능력의 12%가량을 차지하고 지난해 매출에서 3분의 1을 담당했는데, 올해 다른 고객사인 애플·퀄컴 등이 3나노로 옮겨가면서 TSMC의 4나노·5나노 생산능력이 남아돌아 성장에 부담이 될 수 있는 상황이다.

조선비즈