인공지능(AI) 반도체 부문 선두주자인 엔비디아가 새로운 AI 훈련 전용 칩 공개 후 상승세를 이어가며 주가가 사상 최고치를 경신했다.
14일(이하 현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전 거래일 대비 2.13% 오른 496.56달러를 기록했다. 엔비디아 주가는 10거래일 연속 랠리를 이어가며 역대 최장 상승세를 기록했다.
<블룸버그통신> 자료에 따르면 엔비디아 주가는 지난 10거래일 동안 22% 올라 시가총액에 2190억달러가 추가되면서 총 1조2270억달러로 불어났다.
전날 엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘H200’을 공개했다. 이 제품은 직전 모델인 H100의 업그레이드 버전으로 141기가바이트(GB)의 차세대 메모리 ’HBM3e’가 탑재됐다. HBM(High Bandwidth Memory)는 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠른 고성능 제품이다. HBM3는 HBM의 4세대 제품으로 AI 개발과 구현에 필요한 대규모 데이터세트 처리에 최적화됐다.
엔비디아는 H200을 메타의 대규모언어모델(LLM)인 ‘라마2’에 테스트해본 결과 H100보다 출력이 2배 빠르다고 밝혔다. 또한 H200이 H100과 호환돼서 이전 모델을 사용하고 있는 AI 회사들이 새 버전을 이용하기 위해 서버 시스템이나 소프트웨어를 변경할 필요가 없다고 설명했다.
엔비디아는 구체적인 가격은 공개하지 않았다. 그러나 H100 칩이 1개당 2만5000~4만달러인 것을 감안하면 이보다 높을 것으로 예상된다. H200는 내년 2분기에 출시된다. 이에 따라 올해 말 출시 예정인 AMD의 MI300 칩과 경쟁할 것으로 예상된다.
울프 리서치의 크리스 카소 애널리스트는 “엔비디아는 과거에 이전 데이터센터 GPU를 새로 업데이트하지 않았다”며 “이는 엔비디아가 AI 시장의 성장과 성능 요구에 대응해 제품 주기를 가속화한다는 것에 대한 추가 증가를 나타내는데 이를 통해 회사가 경쟁적 해자를 더욱 확장할 수 있을 것”이라고 분석했다.
블룸버그 인텔리전스의 쿤잔 소바니 애널리스트는 “H200 제품 출시 속도 가속화로 2024 중반에 나와서 회사의 영역을 지키는 데 도움이 될 것”이라며 “새로운 AI 프로세서는 HBM을 사용해서 시장에서 최고의 성능을 가진 GPU가 될 수 있으며 이는 경쟁을 위한 기준을 높일 것”이라고 전했다.
웰스파고 애널리스트들은 “H200이 차세대 AI 워크로드에서 메모리의 중요성을 강조한다고 생각한다”며 “게이밍 GPU와 데이터센터, 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 기회의 새로운 등장/확대(자율주행차, 헬스케어, 로보틱스 등)로 인해 엔비디아에 대해 긍정적인 입장”을 갖고 있다고 분석했다.
뱅크오브아메리카(BoA)는 오는 21일 엔비디아의 실적 발표가 “중국의 오버행을 해결하는 열쇠”가 될 것으로 봤다.
지난달 미국은 대중국 반도체 규제를 저사양 칩으로 확대하는 추가 수출통제 조치를 발표했다. 이후 엔비디아는 중국 맞춤용 칩의 중국 수출이 막힐 것이라고 밝혔고 회사는 50억달러의 손해를 입은 것으로 전해진다. 이에 따라 주가도 약세를 이어가며 시총이 1조달러 밑으로 주저앉았지만 지난달 말부터 다시 상승세를 보이고 있다.
엔비디아는 미국의 새로운 반도체 규제를 피하기 위해 조만간 중국 맞춤용 신규 반도체 3종을 새로 출시할 계획인 것으로 전해진다.
엔비디아는 올해 들어 240% 이상 폭등해 S&P500지수와 나스닥100지수에서 최고의 실적을 내고 있다. 최근의 급등세는 미국 연방준비제도(Fed·연준)가 금리인상을 마무리 지을 것이라는 기대감에 힘입어 기술주가 반등하고 있는 가운데 나타난 것이다.
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